SK하이닉스, 27일 美 인디애나팹 착공식…2028년부터 HBM 생산

최태원 SK그룹 회장·곽노정 SK하이닉스 대표이사 등
주요 경영진 및 빅테크 CEO 등 대거 참석 예정

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 짓고 있는 어드밴스드 패키징 생산기지 전경 [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] SK하이닉스가 이달 27일(현지시간) 미국 인디애나주에 건설 중인 반도체 패키징 팹 착공식을 개최한다.

13일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 건설을 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹의 착공식 일정을 오는 27일로 확정하고 주요 고객사와 협력사들을 대상으로 공식 초청장을 발송했다.

이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯해 최태원 SK그룹 회장 등 주요 경영진을 비롯해 빅테크 최고경영자(CEO) 및 관계자들이 대거 참석할 것으로 전망된다. 최태원 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 회동 가능성에도 이목이 쏠리고 있다.

최태원 회장이 향후 미국 내 반도체 설비 투자에 대한 추가 청사진을 밝힐 것인지도 주목된다. 앞서 미국 매체인 세마포는 인텔이 수년간 지연과 차질에 시달렸던 오하이오 프로젝트와 관련해 운영 협력 파트너를 찾고 있으며 SK하이닉스가 주요 후보로 검토되고 있다고 보도한 바 있다.

앞서 최 회장은 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론 인터뷰에서 “전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다”며 현지 메모리 생산 라인 증설 가능성을 시사한 바 있다. 올해 초에는 SK하이닉스가 인공지능(AI) 설루션 기업 AI컴퍼니도 미국에 설립한 바 있다.

한편 SK하이닉스는 지난 2024년 3월 미국 인디애나주에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투자해 고대역폭 메모리(HBM)를 생산하는 첨단 패키징 공장과 연구·개발(R&D) 시설을 짓겠다고 발표했다.

미국 정부는 반도체법(칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러(약 6400억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러(7100억원)의 대출을 지원하기로 했다.

인디애나팹은 올해 상반기 땅 현장 타설 작업을 시작했으며, 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사에 들어갈 예정이다. (본지 [단독] SK하이닉스, 美 인디애나 첨단 패키징 공장 ‘첫 삽’…“현장 타설 시작” 보도 참조) 2028년 하반기부터 인디애나 팹에서 HBM(고대역폭메모리) 양산에 돌입한다는 계획이다.