SK하닉·삼전 양날개 단 '디아이'…HBM4 테스터로 영업익 3배 '점프업'

2분기 영업익 396억 전년比 223% 증가…시장 기대치 웃돌아
삼전 1300억원대 계약 매출 인식 기대…추가 물량 확보 변수

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 반도체 검사장비 업체 디아이(003160)가 자회사 디지털프론티어의 고대역폭메모리4(HBM4)용 웨이퍼 테스터를 앞세워 2분기 영업이익 성장세가 매출 증가율을 크게 웃돌았다.

다만 연초 확보한 SK하이닉스(000660) HBM4 장비 납품이 순차적으로 마무리되는 만큼 하반기 실적 상승세의 지속 여부는 추가 수주와 삼성전자(005930) 장비로의 매출 전환 속도에 달릴 전망이다.

2분기 영업익 396억…수익성 '껑충'

13일 금융감독원 전자공시에 따르면 디아이는 올해 2분기 연결 기준 매출 1686억 원, 영업이익 396억 원의 잠정 실적으로 전년 동기 대비 매출은 41.4%, 영업이익은 223.2% 증가했다. 직전 분기와 비교해도 매출은 59.5%, 영업이익은 109.8% 늘었다.

상반기 누적 매출과 영업이익은 2743억 원과 585억 원으로 전년 상반기 대비 19.6%, 163.6% 각각 증가했다.

수익성 지표도 뚜렷하게 개선됐다. 2분기 영업이익률은 23.5%로 지난해 같은 기간 10.3%보다 13.2%포인트(p) 상승했다. 올해 1분기 영업이익률 17.9%와 비교해도 5.6%p 높다.

시장 기대치도 넘어섰다. 앞서 하나증권은 디아이의 2분기 매출과 영업이익을 각각 1606억 원, 331억 원으로 추정한 바 있다. 단순한 장비 물량 증가보다 수익성이 높은 HBM 검사장비 매출 비중 확대가 이익 레버리지로 이어졌다는 평가다.

자회사 디지털프론티어 HBM4 납품 효과

실적 개선의 핵심으로는 자회사 디지털프론티어의 SK하이닉스 6세대 HBM4의 웨이퍼 테스터가 꼽힌다.

디지털프론티어는 올해 1월과 3월 SK하이닉스로부터 총 1960억 원 규모(1월 997억 5000만·3월 962억 5000만 원)의 공급계약을 체결했다.

해당 장비는 웨이퍼 단계에서 반도체 신뢰성과 불량 여부를 검사하는 설비로 고부가가치 제품군으로 꼽힌다.

삼성 출하 시기·후속 수주 변수

디아이의 하반기 실적 초점은 삼성전자(중국 법인 포함) 장비 출하의 매출 전환·인식 여부다. 디아이는 최근 삼성전자와 1300억 원 이상 규모의 공급계약을 체결했다.

회사 측에 따르면 3분기 출하 집중으로 관련 매출 반영도 본격화할 것으로 예상된다. 이에 따라 3분기 매출이 2분기 수준을 웃돌 가능성도 제기된다.

4분기에는 기존 수주와 8월 추가 수주의 4분기 매출 인식 규모, 추가 후속 물량 확보 여부 등이 변수로 작용할 전망이다.

업계 관계자는 "SK하이닉스 등이 HBM4 양산을 확대하기로 한 점은 긍정적"이라며 "실제 수주 공시 및 납품 시점은 향후 실적 가시성을 가늠할 지표가 될 것"이라고 말했다.

ideaed@news1.kr

<용어설명>

■ HBM
기판 위에 D램을 수직으로 쌓아 만든 3차원(3D) 형태의 차세대 D램이다. D램보다 데이터 전송 속도와 대역폭이 비약적으로 빠르고 넓으며, 전력 소비량은 현저히 적다. 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩 등 고속 데이터 처리가 필요한 분야에 활용된다.

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