'핀셋 채용' 나선 SK하이닉스, HBM 인력 정조준

DTCO·본딩 새로 뽑는다…HBM4E 양산 준비
마이크론·인텔 출신도 노린다…해외 경력자 우대

경기 이천시 SK하이닉스 본사 모습. /사진=뉴시스 /사진=김종택

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장을 겨냥해 핵심 기술 인력 확보에 나섰다. HBM 세대 전환과 고객 맞춤형 제품 확대를 앞두고 차세대 메모리 경쟁력을 좌우할 인재 확보에 속도를 내는 모습이다.

13일 전자업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 19일까지 '8월 월간 하이웨이(hy-way)' 경력직 채용을 한다. 하이웨이는 SK하이닉스가 매달 정기적으로 신규 공고를 여는 경력직 상시 채용 프로그램이다. 이번 모집에는 회로설계(HBM), HBM 디지털 설계(레지스터 전송 레벨(RTL)·프론트엔드·백엔드·시스템온칩·검증), HBM PE(프로덕트 엔지니어링), PI(공정통합) 등 15개 직군이 포함됐다. 특히 지난달 모집에 없었던 설계·공정 최적화(DTCO)와 본딩 직군이 새롭게 등장했다. 앞서 회사는 지난 6월 24일부터 7월 6일까지 진행한 하이웨이에서 총 54개 직군을 모집한 바 있다.

기존 채용과 가장 차별화되는 부분은 단연 DTCO와 웨이퍼 본딩 기술 인력 확보다. SK하이닉스는 이번 채용에서 설계·공정 최적화를 담당하는 DTCO와 웨이퍼 본딩 기술 인력을 함께 확보한다. 범용 HBM은 정해진 규격을 안정적으로 구현하는 것이 핵심이지만 커스텀 HBM은 고객의 AI(인공지능) 가속기 플랫폼에 맞춰 설계·공정·패키징·테스트 조건을 함께 조정해야 한다. 고객 맞춤형 HBM이 확대될수록 메모리 업체 내부에서도 설계와 제조, 패키징, 테스트를 연결하는 역량의 중요성이 커지는 구조다.

이번 채용을 보면 HBM 설계 이후 제품 구현과 고객 시스템 검증에 필요한 인력을 잇달아 확보하게 된다. DTCO는 설계한 제품이 원하는 성능과 전력 수준으로 구현될 수 있도록 설계와 공정 조건을 함께 조정한다. 이후 본딩 조직은 웨이퍼를 연결하는 공정을 최적화해 수율과 신뢰성을 확보한다. 특히 마이크론·인텔·TSMC 등 해외 유력 반도체 기업에서 본딩 업무를 수행한 경력자를 우대하고 있다. 글로벌 경쟁사에서 관련 기술을 경험한 인력을 확보해 본딩 역량을 보강하려는 의도로 풀이된다. 아울러 HBM PE는 완성된 제품을 웨이퍼와 패키지 단계에서 테스트하고 고객의 SiP(시스템 통합 패키지) 환경에서 검증하며 커스텀 HBM에서는 로직 테스트까지 담당한다.

HBM4E(7세대)가 샘플 공급을 넘어 양산 준비 단계로 넘어가는 시점이라는 점도 이번 채용 직군에 영향을 미친 것으로 보인다. SK하이닉스는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4E 주요 고객사 대상 샘플 공급을 마쳤으며 2027년 본격 양산을 목표로 개발하고 있다"고 밝혔다. 샘플 공급 이후 실제 양산을 준비하는 과정에서 제품 설계뿐 아니라 공정과 본딩, 테스트 단계의 기술 완성도를 높여야 하는 만큼 관련 인력 확보가 이어지는 것으로 볼 수 있다.

업계 안팎에서는 이번 채용이 HBM4E 양산을 앞두고 설계부터 공정·패키징·검증까지 개발 역량을 보강하는데 초점을 맞춘 것으로 보고 있다. 한 관계자는 "HBM은 세대가 올라갈수록 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 테스트까지 함께 최적화해야 하는 영역이 커진다"며 "커스텀 HBM은 고객사의 요구를 제품에 반영하는 과정에서 각 기술 조직의 협업이 중요하기 때문에 관련 인력을 한꺼번에 확보하는 것은 차세대 제품 경쟁력을 준비하는 차원으로 볼 수 있다"고 말했다.

김아영 기자 aykim@mt.co.kr
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