SK하이닉스, 인디애나팹 27일 착공식…최태원·젠슨 황 만나나

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 최태원 SK그룹 회장이 지난 6월 서울 종로구 SK 서린빌딩에서 엔비디아-SK 협력 관련 언론브리핑을 하고 있다. /사진=김범준 한국경제신문 기자

SK하이닉스의 미국 인디애나주(州) 첨단 반도체 패키징 생산기지 착공식이 오는 27일(현지시간) 열린다. 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정인 것으로 알려진 가운데 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 회동이 또 한 번 성사할지 관심이 쏠린다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 건설을 추진 중인 첨단 반도체 패키징 팹의 착공식 일정을 27일로 확정하고 주요 고객사와 협력사들을 대상으로 공식 초청장을 발송했다.

이번 행사에는 곽 사장을 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정이다. 최 회장과 황 CEO의 회동 가능성에도 업계의 이목이 쏠리고 있다.

인공지능(AI) 데이터센터 사업은 물론 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 공급에서 긴밀한 협력 관계를 유지해 온 양사 수장의 회동이 성사될 경우 향후 미국 내 반도체 설비 투자에 대한 추가 청사진이 공개될 것으로 보인다.

앞서 최 회장은 미국주식예탁증서(ADR) 상장 이후 현지 언론 인터뷰에서 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"며 현지 메모리 생산 라인 증설 가능성을 시사한 바 있다.

최근 하워드 러트닉 미국 상무장관이 한국 반도체 기업들을 향해 미국 내 생산 확대를 공개 촉구하는 등 투자 요구도 맞물렸다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 38억7000만달러(약 5조5000억원)를 투입해 어드밴스드 패키징 공장을 건립 중이다.

본격적인 골조 공사를 거쳐 오는 2028년 하반기부터 HBM을 비롯한 차세대 AI 메모리 제품을 양산한다는 목표다. 앞서 미국 정부 역시 반도체 지원법(CHIPS Act·칩스법)에 따라 최대 4억5000만달러(약 6400억원) 규모의 직접 보조금과 5억달러(약 7100억원)의 대출을 지원하기로 했다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com