SK하이닉스 인디애나 팹 27일 착공…최태원·젠슨 황 회동 주목

곽노정 등 주요 경영진 참석…글로벌 빅테크 CEO 초청 진행
첨단 패키징 생산기지 구축…2028년 하반기 양산 목표
최태원 참석 시 미국 추가 투자 청사진 공개 여부에도 관심

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK 회장이 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 치맥 회동을 하고 있다. [출처=연합]

SK하이닉스의 미국 인디애나주 첨단 반도체 패키징 공장이 오는 27일 착공식을 연다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정인 가운데 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 회동 가능성에도 관심이 쏠린다.

12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 건설 중인 첨단 반도체 패키징 생산기지 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최하기로 했다. 회사는 주요 고객사와 협력사를 대상으로 초청장을 보내는 등 행사 준비에 들어갔다.

착공식에는 곽노정 대표이사를 비롯한 주요 경영진과 글로벌 빅테크 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계에서는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO가 함께 참석할 가능성도 거론되고 있다.

SK하이닉스와 엔비디아는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 공급과 글로벌 AI 데이터센터 분야에서 협력을 확대하고 있다. 최 회장과 젠슨 황 CEO 역시 한국과 미국을 오가며 꾸준히 회동해왔다.

최 회장이 착공식에 참석할 경우 미국 내 추가 반도체 투자에 대한 메시지를 내놓을지도 주목된다. 최 회장은 최근 현지 언론 인터뷰에서 전력과 용수, 인력, 공급망 등 여건이 갖춰질 경우 미국 내 메모리 생산공장 건설도 가능하다는 입장을 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러, 약 5조5000억원을 투자해 첨단 패키징 생산기지를 구축하고 있다. 올해 상반기 현장 타설 작업에 착수했으며 이번 착공식을 계기로 본격적인 골조 공사를 진행할 계획이다.

회사는 2028년 하반기부터 이곳에서 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 미국 정부도 '칩스법'에 따라 최대 4억5000만달러의 직접 보조금과 5억달러 규모의 대출을 지원하기로 했다.

최근 미국 정부가 한국 반도체 기업에 현지 생산 확대를 요구하고 있는 데다 SK하이닉스가 올해 미국에 AI 솔루션 기업 'AI컴퍼니'를 설립한 만큼 이번 착공식이 추가 투자 계획을 구체화하는 계기가 될지 관심이 모인다.