삼성전기·LG이노텍, 부품 수요 더 세졌다…MLCC 풀가동·FC-BGA 회복

삼성전기 수원사업장 전경./삼성전기

인공지능(AI) 서버 투자 확대에 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 전자부품 수요가 거세지고 있다. MLCC는 주요 업체들의 공장이 높은 가동률을 보이고 있고 FC-BGA도 AI 서버에 이어 범용 서버와 스위치 IC까지 수요가 번지는 모습이다. 삼성전기와 LG이노텍도 생산능력 확대와 장기공급계약을 통해 늘어나는 수요에 대응하고 있다.

12일 업계에 따르면 삼성전기의 중국 톈진 MLCC 공장은 최근 풀가동에 들어간 것으로 알려졌다. AI 서버용 고용량 제품을 중심으로 수요가 늘어났기 때문이다. 삼성전기는 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여개 고객사와 MLCC 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 계약도 논의하고 있다.

FC-BGA 수요도 꾸준히 늘고 있다. 삼성전기는 지난 2분기부터 북미 신규 빅테크 고객사에 AI 데이터센터 네트워크용 FC-BGA 공급을 시작했다. 베트남 생산법인에는 12억달러를 투자해 생산능력을 확대할 계획이다.

LG이노텍도 베트남 하이퐁 반도체기판 공장 증설에 착수했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 FC-BGA 등에 LTA 적용을 확대하고 있으며 추가 투자도 검토하고 있다. 올해 하반기에는 스위치 IC용 FC-BGA 양산에 나설 예정이다.

수요에 비해 공급 여력은 빠듯하다. KB증권은 최근 보고서를 통해 올해 3분기 글로벌 빅테크의 메모리와 AI 기판 수요 충족률이 60~70% 수준에 그치는 것으로 분석했다. 신규 생산라인 완공에 최소 2~3년 이상이 걸리는 만큼 미충족 수요가 누적되면서 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 내다봤다.

글로벌 업체들도 높은 가동률과 실적 전망을 내놓고 있다. 주요 업체들의 가동률 상승과 주문 증가는 MLCC와 FC-BGA 수요 강세가 특정 업체에 국한되지 않고 있음을 보여주는 신호로 풀이된다. 대만 수동부품 업체 화신과는 가오슝과 둥관 다랑공장을 사실상 풀가동하고 있다. 주문 가시성은 연말까지 확보됐고 일부 제품은 내년까지 이어지는 것으로 전해졌다. 일본 MLCC 업체 무라타와 다이요유덴도 최근 90% 이상의 가동률을 기록했다.

FC-BGA 시장에서도 비슷한 움직임이 나타나고 있다. 일본 반도체 기판 업체 이비덴은 최근 연간 매출과 영업이익 전망치를 기존보다 각각 5.5%, 22.9% 높였다. AI 서버 수요가 이어지는 가운데 범용 서버와 스위치 IC용 제품의 출하가 늘어난 영향이다.

업계 관계자는 "AI 서버를 중심으로 늘어난 고부가 부품 수요가 범용 서버와 네트워크 장비로 확대되고 있다"며 "생산능력을 단기간에 늘리기 어려운 만큼 MLCC와 FC-BGA의 수급도 당분간 빠듯한 상황이 이어질 것으로 보인다"고 말했다.