디인포메이션 "MS, 자체 AI칩 생산 확대 계획"

TSMC와 내년 '마이아 300' 30만개 이상 공급 협상
엔비디아 의존도 낮추고 앤트로픽 고객사 확보 의도

마이크로소프트 [로이터=연합뉴스. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 정주호 기자 = 마이크로소프트(MS)가 대형 클라우드 고객사 유치를 위해 자체 설계한 차세대 AI 칩 '마이아(Maia) 300' 생산을 내년에 대폭 늘린다는 목표 아래 TSMC와 협상을 벌이고 있다고 IT 전문 매체 디인포메이션이 10일(현지시간) 보도했다.

MS가 이르면 내달 마이아 300을 공개할 예정이며, 내년에 30만개 이상을 공급받기 위한 협상을 TSMC와 벌이고 있다고 소식통들이 말했다.

MS는 연간 100만개 이상을 공급받는 것을 궁극적 목표로 삼고 있다. MS가 그동안 TSMC를 통해 이전 세대 '마이아 200'를 수만개 생산한 것과 비교하면 자체 칩 생산을 대폭 늘린다는 의도다.

마이아 200에는 SK하이닉스의 HBM3E가 단독으로 탑재돼 있다. MS는 또 SK하이닉스와 메모리 장기 공급을 논의 중이다.

마이아 확대는 엔비디아 칩 의존도를 낮추려는 사티아 나델라 최고경영자(CEO)의 최우선 과제 중 하나다.

나델라는 2022년 법원 제출 자료를 통해 공개된 이메일에서 "우리는 엔비디아 위의 얇은 층에 불과하고 모든 지식재산권은 오픈AI가 갖고 있다"고 위기감을 토로한 바 있다.

칩(엔비디아)과 AI 모델(오픈AI) 양쪽 모두에 마진과 통제력을 내줬다는 인식이 자체 칩 개발을 밀어붙인 배경으로 꼽힌다.

마이아 200은 초기 테스트가 내부 목표치에 미달해 지난해 출시가 지연됐고, 이후 소수의 데이터센터에서만 사용돼왔다.

MS 마이아 담당 총괄매니저 앤드루 월은 구체적 생산계획에는 답하지 않으면서도 "AI 인프라 장기 전략의 하나로 커스텀 반도체에 계속 투자하고 있으며, 마이아가 AI 워크로드 수요를 뒷받침할 것"이라고 밝혔다.

MS는 자체 AI 칩 사업에서 구글, 아마존 등 경쟁 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영사)에 뒤처져 있다는 평가를 받는다. 구글은 텐서처리장치(TPU), 아마존은 트레이니엄 칩으로 대형 고객사를 이미 확보했다. 구글은 자사 데이터센터 밖에도 TPU 판매를 시작했다.

모건스탠리는 구글이 올해 TPU 300만개 이상을, 내년에는 500만개를 각각 생산할 것으로 예상한다. MS가 검토 중인 물량은 이에 한참 못 미치는 수준이다.

MS는 마이아 200이 오픈AI나 자사 모델을 구동할 때 최신 엔비디아 칩보다 운영비용이 30∼40% 저렴하다고 지난달 투자자들에게 밝힌 바 있다.

앤트로픽은 마이아 칩을 사용하는 방안을 놓고 MS와 수개월간 협상해온 것으로 전해졌다.

이는 AI 선도기업들이 특정 클라우드나 칩에 얽매이지 않고 여러 하이퍼스케일러의 컴퓨팅 자원을 저울질하는 흐름을 보여준다.

하이퍼스케일러 사이의 가격 경쟁을 촉발해 장기적으로 AI 추론 비용을 낮추는 요인으로 작용할 수도 있다.

이와 함께 MS의 자체 개발 서버용 중앙처리장치(CPU) '코발트'가 마이아보다 고객사들로부터 호응을 얻는 것으로 나타났다. MS는 오픈AI, 어도비 등 고객사가 전 세계 25개 이상의 데이터센터에서 코발트를 쓰고 있다고 지난주 밝혔다.

jooho@yna.co.kr

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