그로쓰리서치 "HBF 상용화 가시화…한미반도체·엘티씨 수혜 주목"

차세대 AI 메모리 HBF 상용화 가시화
기존 HBM 밸류체인 장비사 수혜 본격화

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. [출처=SK하이닉스]

독립 리서치 기업 그로쓰리서치는 보고서를 통해 고대역폭플래시(HBF)가 인공지능(AI) 추론 시장의 새로운 메모리 계층으로 부상함에 따라 한미반도체와 엘티씨 등 기존 HBM(고대역폭메모리) 밸류체인의 수혜가 예상된다고 10일 밝혔다.

보고서에 따르면 SK하이닉스와 샌디스크는 지난 3일 HBF 표준 규격을 공개하며 상용화 준비 단계에 진입했다. HBF는 패키지 내부 칩렛 연결용 인터페이스인 UCIe와 AXI 프로토콜을 채택해 그래픽처리장치(GPU) 등 연산 장치 인근에 대용량 낸드(NAND)를 배치하는 아키텍처다. 16단 적층 시 큐브당 512기비바이트(GiB) 이상의 용량과 초당 3072기가바이트(GB/s)의 대역폭을 지원한다.

HBF가 주목받는 이유는 AI 추론 과정에서 요구되는 메모리 수요가 급증하고 있기 때문이다. 거대언어모델(LLM)의 모델 규모가 커지고 과거 연산 데이터를 임시 저장하는 KV 캐시(Cache)가 늘어나고 있다. 기존 HBM은 속도가 빠르나 용량 확장에 물리적 한계가 있고, 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 대용량이지만 데이터 접근 지연이 발생한다. HBF는 GPU 가까이에 고용량 낸드를 배치해 이 두 메모리 사이의 간극을 보완한다.

HBF의 상용화 시점은 내년 말에서 2028년경으로 전망됐다. 샌디스크의 로드맵에 따르면 올해 하반기 첫 HBF 샘플 제공, 내년 초 시스템 검증용 샘플 공개를 거쳐 2029년 이후 복수 고객과 플랫폼으로 채택이 본격적으로 확대될 것으로 예상된다.

그로쓰리서치는 HBF가 낸드를 수직으로 다단 적층하고 고밀도로 연결한다는 점에서 HBM 제조 구조와 유사해, 관련 공정 기술을 보유한 장비사들의 수혜가 클 것으로 내다봤다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "HBF는 아직 본격적인 매출 시장이 형성된 단계는 아니지만 표준화와 샘플 검증 일정이 구체화되면서 실제 채택 여부를 확인할 시점에 가까워지고 있다"고 말했다.

이어 "한미반도체는 HBF가 TC 본딩 방식을 채택할 경우 HBM에서 확보한 고객 검증과 양산 경험을 활용할 수 있고, 엘티씨는 TSV 세정장비와 NAND용 소재를 동시에 보유하고 있어 기술 연계성이 높다"고 덧붙였다.