삼성전자, 美 테일러팹 첫 인턴 뽑는다…TSMC와 현지 인재 확보 경쟁

연말 1공장 가동 앞두고 내년 여름 인턴십 신설
2나노 생산 확대 대비…미국 반도체 인력난 선제 대응

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 반도체 공장 가동을 앞두고 현지 인재 확보에 본격적으로 나선다. 미국 내 파운드리(반도체 위탁생산) 생산시설 확대가 이어지는 가운데 삼성전자와 TSMC 간 제조 인력 확보 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 테일러팹을 대상으로 한 내년 여름 인턴십 프로그램 모집에 들어간 것으로 나타났다. 삼성전자가 매년 주요 해외 사업장에서 인턴십을 운영해왔지만 테일러팹이 프로그램 대상에 포함된 것은 이번이 처음이다.

인턴십은 총 11주 동안 진행된다. 참가자들은 현장 엔지니어들과 함께 제품과 공정, 기술 분야의 실무 프로젝트를 수행하며 반도체 제조 현장을 경험할 수 있다.

공학 계열 졸업생을 대상으로 하는 대졸 신입사원 채용 프로그램 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’ 모집도 함께 진행한다. 연말 테일러팹 1공장 가동을 앞두고 필요한 인력을 사전에 발굴하고 현지에서 직접 육성하기 위한 행보로 풀이된다.

미국은 반도체 산업에서 설계와 소프트웨어 분야가 상대적으로 강하지만 제조 현장에 필요한 엔지니어와 장비 운용 숙련 인력 확보에는 어려움을 겪어왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만7000명에 달하는 인력 부족이 발생할 수 있다고 전망하기도 했다.

최근 미국에서 생산시설을 확대하고 있는 TSMC 역시 인력 확보를 위해 자체 교육에 나서고 있다. TSMC는 최근 미국 애리조나주에서 장비 기술자를 채용하면서 반도체 관련 경험이 없는 지원자에게도 전액 유급 교육을 제공한다고 안내했다.

현지 인력 부족은 실제 공장 가동 일정에도 영향을 미쳤다. TSMC는 당초 2024년으로 예정했던 애리조나 1공장 가동 시점을 인력난 등의 영향으로 약 1년 늦춘 바 있다.

삼성전자와 TSMC가 미국에서 최선단 공정 생산능력을 확대할 계획이라는 점에서 현지 인재 확보의 중요성은 더욱 커지고 있다. 양사는 미국 생산거점에서 2나노 공정을 핵심 생산 기술로 활용할 계획인 만큼 제조·공정 분야의 고급 인력 확보가 향후 생산능력 확대 속도를 좌우할 수 있다는 분석이다.

삼성전자는 올해 말 테일러팹 1공장 가동을 목표로 막바지 준비 작업을 진행하고 있다. 이어 올해 말 2공장 착공에 들어가 2030년 가동을 추진한다. 3나노 공정 양산을 시작으로 향후 2나노 생산능력까지 단계적으로 확대한다는 계획이다.

TSMC도 미국 내 투자 규모를 크게 늘리고 있다. 기존에 발표한 1650억달러 규모의 애리조나 투자 계획에 1000억달러(약 148조원)를 추가 투입해 2나노 이하 첨단 공정과 첨단 패키징 생산시설을 구축할 예정이다.

전체 계획이 완료되면 TSMC는 미국에 파운드리 공장 10곳과 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳을 갖추게 된다.

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 삼성전자 제공

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr