메모리 품귀에 엔비디아도 쩔쩔…‘저사양 HBM’ 활용 검토

차세대 AI칩에 저사양 HBM 탑재 검토
빅테크 투자에서 ‘D램이 병목’ 재확인
삼전닉스 시장 수요 포화상태 장기화

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈 울트라’에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM) 사양을 일부 버전에서 낮추는 방안을 검토하는 것으로 알려졌다. 전세계 AI 업계가 극심한 메모리 공급난에 시달린 결과 상대적으로 사양이 낮은 반도체라도 활용하려는 수요가 생긴 결과로 해석된다.

미 정보기술(IT) 전문지 디인포메이션은 6일(현지 시간) 엔비디아가 HBM 부족 문제를 해결하기 위해 루빈 울트라에 계획보다 적은 양의 메모리를 사용하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 엔비디아는 루빈 울트라의 최소 3가지 버전을 테스트했고 일부가 당초 계획보다 메모리 용량이 줄었다고 소식통을 인용해 전했다. 루빈 울트라는 엔비디아가 내년 하반기(7~12월) 출시할 예정인 차세대 AI 가속기로 여기엔 HBM 7세대(HBM4E) 12단이 탑재될 계획이었다.

디인포메이션은 이처럼 메모리 용량을 줄인 버전을 고려하게 된 배경으로 “원래 설계했던 메모리를 충분히 확보하지 못할 가능성이 있기 때문”이라고 했다. 그러면서 “메모리 칩 부족 현상은 최근 엔비디아 AI 칩의 인기가 상승한 결과”라며 “메모리 용량이 줄어든다 해서 루빈 울트라에 대한 수요에 영향을 주진 않을 것”이라고 전망했다. 또 메모리 용량이 줄어든 만큼 AI 칩 성능도 떨어져 이 경우 오히려 더 많은 AI 칩을 사용하게 될 수 있다고 내다봤다.

시장조사업체 트렌드포스도 최근 낸 리포트에서 내년에도 극심한 메모리 공급난이 이어질 것으로 예상돼 엔비디아가 루빈 울트라에 탑재하는 HBM을 다양화하고 있다고 전했다. 기존 HBM4E 12단 대신 8단으로 쓰거나 이전 세대인 HBM4를 활용하는 것이다. 최종 사양은 아직 결정되지 않은 것으로 전해졌다. 트렌드포스는 다만 HBM 공급 부족뿐만 아니라 HBM4E 12단에 대한 충분한 기술적 검증이 이뤄지지 않았고 수율(정상품 비율) 불확실성도 있어 저사양 HBM에 대한 수요가 커진 측면이 있다고 덧붙였다.

트렌드포스는 “공급이 제약된 상황에서 메모리 업체들이 내년까지 가격 경쟁력을 유지할 것으로 보인다”라며 “그 결과 AI 칩 공급업체 입장에선 공급 부족과 높은 비용 탓에 저용량 HBM을 채택할 유인이 커질 것”이라고 했다.

삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들이 엔비디아에 납품하는 공급량은 변함없이 포화상태일 것으로 보인다. 유진투자증권은 루빈 울트라 스펙 조정에 대해 “대만 파운드리(위탁생산) TSMC의 AI 칩 생산 속도를 D램 공급이 따라가지 못하며 한정된 생산량으로 더 많은 AI 칩을 생산하기 위한 전략으로 판단된다”며 “결국 빅테크들의 지속적인 투자 속에서 가장 핵심 병목은 여전히 D램이라는 점을 보여주는 현상”이라고 분석했다.

박현익 기자 beepark@donga.com