"차량용 반도체 판매 호조" 텔레칩스, 3분기 연속 흑자 달성

텔레칩스 반도체 이미지. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스(054450)가 자동차용 반도체 판매가 호조를 보이면서 3분기 연속 흑자 기조를 이어갔다.

6일 전자공시시스템에 따르면 텔레칩스는 올해 2·4분기 매출이 전년 동기 443억원보다 33.6% 늘어난 592억원이었다. 같은 기간 영업이익 32억원을 올리며 전년 동기 35억원 적자와 비교해 흑자로 전환했다. 이익률은 5.4%를 기록했다.

텔레칩스는 자동차에 들어가 인포테인먼트(IVI) 기능을 하는 반도체인 '애플리케이션프로세서' 사업에 주력해왔다. 이어 △첨단운전보조시스템(ADAS) 비전프로세서 △인공지능(AI) 가속기 △차량용 게이트웨이 칩 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 상용화를 추진 중이다.

텔레칩스 관계자는 "이번 분기에는 지난해 4·4분기 이후 실적 개선을 견인해 온 통합반도체(SoC) 개발 용역 매출이 직전 기간보다 줄었음에도 불구하고 IVI 등 기존 자동차용 반도체 판매 물량이 늘어나면서 견조한 실적 성장 흐름과 함께 수익성을 유지할 수 있었다"라고 말했다.

이어 "이에 따라 SoC 개발 용역을 기반으로 시작한 실적 개선 흐름이 IVI 등 기존 반도체 사업 성장으로 확산하고 있다"라며 "반도체 사업 포트폴리오 전반에 걸쳐 수익성이 개선되는 추세"라고 덧붙였다.

텔레칩스는 지난 상반기 누적 매출이 전년 동기 895억원 대비 39.9% 늘어난 1252억원이었다. 마찬가지로 같은 기간 영업이익 93억원을 올리며 전년 동기 62억원 적자 대비 흑자로 돌아섰다.

이 관계자는 "기존 자동차용 반도체 매출 호조로 지난해 4·4분기부터 이어진 흑자 기조를 올해 2·4분기까지 3분기 연속 이어갈 수 있었다"라며 "사업 전반에 걸쳐 수익 구조가 안정화하고 있다는 데 의미가 있다"라고 말했다.

이어 "올 하반기에도 기존 자동차용 반도체에 대한 글로벌 거래처 확대와 함께 신규 프로젝트 양산 물량 증가, SoC 개발 용역과 기존 제품 사업 간 시너지를 강화해 지속 가능한 성장과 수익성 개선을 이어갈 계획"이라고 덧붙였다.

butter@fnnews.com 강경래 기자