“韓, 2031년까지 메모리 최강…엔비디아 HBM 독주도 흔들린다”

욜그룹 “韓, 공격적 투자로 메모리 경쟁력 유지” 전망
트렌드포스 “엔비디아 HBM 점유율 66%→58%”
AI 2.0 시대 진입…구글·빅테크 ASIC 확대 영향

[연합]

[헤럴드경제=서지연 기자] 한국이 최소 2031년까지 글로벌 메모리 반도체 최강국 지위를 유지할 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 반도체 시장을 사실상 장악했던 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 영향력도 빅테크의 자체 AI칩 확산으로 점차 약화될 것이라는 분석이다.

프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 분석가는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 전문 행사 ‘FMS 2026’에서 “한국은 2031년까지 메모리 시장의 선도적 위치를 유지할 것”이라고 전망했다.

그는 한국 정부가 향후 5년간 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하는 계획을 추진하고 있고, 삼성전자와 SK하이닉스도 대규모 투자를 이어가고 있다는 점을 근거로 제시했다.

메모리 수요 지형은 미국의 대중국 반도체 규제로 크게 달라진 것으로 나타났다.

미국의 메모리 소비 비중은 2021년 37%에서 지난해 52%로 15%포인트 상승한 반면, 중국은 같은 기간 35%에서 29%로 6%포인트 감소했다. 미·중 양국이 차지하는 메모리 소비 비중은 72%에서 81%로 확대됐다.

라우 분석가는 AI 산업도 학습 중심의 ‘AI 1.0’에서 추론 중심의 ‘AI 2.0’ 시대로 넘어가고 있다고 진단했다.

이에 따라 메모리 업체들은 과거 약 18개월이 걸리던 신제품 개발 기간을 12개월 수준으로 단축해야 하는 압박을 받고 있으며, 변화에 빠르게 대응하는 민첩성이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다고 설명했다.

AI 서버용 HBM 시장을 주도해온 엔비디아의 영향력도 다소 약화될 것으로 전망됐다.

대만 시장조사업체 트렌드포스의 에이브릴 우 수석연구부사장은 “엔비디아의 HBM 시장 점유율은 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 하락할 것”이라고 예상했다.

이는 구글의 텐서처리장치(TPU)를 비롯해 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등 대형 클라우드 기업들이 엔비디아 GPU 대신 주문형반도체(ASIC) 도입을 확대하고 있기 때문이라는 분석이다.

중국 메모리 업체들의 기술 추격도 이어지고 있다.

욜그룹은 중국 창신메모리(CXMT)의 D램을 분석한 결과, 현재 기술력이 글로벌 선두 업체들이 2019년 상용화한 1z(10나노급 3세대) 공정 수준에 도달한 것으로 평가했다.

다만 업계에서는 중국의 기술력이 빠르게 향상되고 있음에도 첨단 HBM과 차세대 D램 분야에서는 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 업체들과 상당한 기술 격차가 남아 있는 것으로 보고 있다.