삼성전자·SK하이닉스 HBM4·eSSD 공급 폭발···핵심 검사장비 투입 '지속'
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삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 반도체 생산능력(캐파) 투자 확대에 따라 하반기에도 국내 주요 장비업체의 핵심 반도체 테스트 장비 수주가 지속해서 이어질 것으로 예상된다.
4일 반도체업계에 따르면 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와 227억원 규모의 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 공급계약을 체결했다.
유니테스트가 SK하이닉스에 공급 중인 HBM4 웨이퍼 테스트 장비는 번인 타입으로, 대량의 메모리 소자를 동시에 측정해 검사 시간을 줄일 수 있단 장점이 있다.
반도체업계에 따르면 삼성전자는 미국 테라다인과 엑시콘 두개 장비사와 함께 6세대 SSD 테스터 공급을 위한 품질 평가를 진행 중인 것으로 전해진다.
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와이씨, 일본·미국 외 국내 유일하게 삼성전자 HBM 테스터 공급···하반기 납품 지속
엑시콘, 삼성전자와 6세대 SSD 테스터 퀄테스트 진행···삼성 고성능 스토리지 대응
[시사저널e=고명훈 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 고성능 반도체 생산능력(캐파) 투자 확대에 따라 하반기에도 국내 주요 장비업체의 핵심 반도체 테스트 장비 수주가 지속해서 이어질 것으로 예상된다. 특히 두 메모리 제조사가 집중하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 기업용 SSD(eSSD) 전용 검사 장비에 대한 수혜가 커질6ㄹ 것이란 전망이다.
4일 반도체업계에 따르면 유니테스트는 지난달 SK하이닉스와 227억원 규모의 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 공급계약을 체결했다. 계약 기간은 오는 10월 8일까지로, 앞서 SK하이닉스와 처음 체결한 지난 5월 HBM4 웨이퍼 테스터 공급계약에 이어 두 번째다.
유니테스트가 SK하이닉스에 공급 중인 HBM4 웨이퍼 테스트 장비는 번인 타입으로, 대량의 메모리 소자를 동시에 측정해 검사 시간을 줄일 수 있단 장점이 있다. 회사는 지난해 초 해당 장비를 개발해 올 1분기 양산 품질 검증을 완료했으며, 5월부터 SK하이닉스에 공급하기 시작했다. SK하이닉스는 지난 2분기부터 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 하반기에 생산을 본격적으로 확대한단 계획이다.
HBM4 웨이퍼 테스트 장비는 일반 메모리 모듈 테스터 등 기존 검사 장비보다 가격대가 높은 고가 장비로 분류된다. 시장에선 유니테스트가 해당 장비의 본격적인 납품에 힘입어 올해 연간 실적에서 흑자 전환을 달성할 것으로 보고 있다. 금융정보업체 에프엔가이드는 유니테스트의 올해 연간 실적 전망치에 대해 매출은 전년 대비 2배 가까이 오른 2141억원을, 영업이익은 전년 대비 흑자 전환한 239억원으로 제시했다.
와이씨는 앞서 지난 4월에는 삼성전자와 기존에 체결했던 반도체 검사 장비를 업그레이드하는 공급계약을 공시하기도 했다. 약 422억원 규모로, 올 하반기부터 실적에 본격적으로 반영될 것으로 예상된다.
남채민 한국투자증권 연구원은 "와이씨는 1분기 HBM 메모리 웨이퍼 테스트 장비 납품 지연으로 실적이 부진했었는데 2분기부터 장비 납품 재개되면서 실적이 전분기 대비 크게 증가할 것"이라며, "하반기로 갈수록 실적 개선 폭은 더욱 커질 것으로 본다. 와이씨의 하반기 장비 납품 대수는 50대를 상회할 것으로 추정되며 납품 물량은 HBM 웨이퍼 테스트 장비가 중심이 될 것"이라고 분석했다.
와이씨의 형제 회사인 엑시콘은 지난달 10일 삼성전자와 체결한 CLT 장비 및 SSD 테스터 공급계약을 공시했다. CLT는 엑시콘이 개발한 D램용 챔버형 저주파수 테스터로, 번인 테스트를 거친 D램 부품에 대한 2차 안정성 테스트를 진행한다. 이번 납품 물량은 10나노급 6세대(1c)를 포함해 삼성전자의 최신 D램 패키징 라인 전반에 투입된다.
삼성전자는 HBM4 코어다이 제작에 경쟁사보다 먼저 1c 나노 공정을 도입해 성능 차별화를 꾀했다. 현재 평택 공장을 중심으로 1c 나노 캐파 확대와 수율 개선에 집중하며 HBM4 공급 역량을 확대하고 있다. 삼성전자는 올해 3분기 HBM4 매출을 전분기 대비 3배 이상 확대한단 목표다. 올 하반기 기준으론 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 예상된다.
엑시콘은 아울러, 삼성전자에 SSD 테스터도 공급한다. 이번에 납품하기로 한 장비는 5세대 제품이다. 삼성전자는 현재 트리플레벨셀(TLC) 기반 고성능 스토리지 수요에 대응하기 위해 PCIe 6세대 SSD 출하를 앞둔 상황으로, 여기에는 6세대 SSD 테스터가 필요하다.
디아이의 경우 지난 6월부터 7월까지 삼성전자와 4차례 반도체 검사장비 공급계약을 체결하며 올해 큰 폭의 실적 개선이 기대되는 상황이다. 삼성전자 국내 사업장과 중국 시안 및 쑤저우 공장에 납품되는 물량으로, 총 계약 규모만 1328억원 수준에 달한다.
디아이가 전날 공시한 회사의 2분기 매출액은 1686억원으로 전년 동기 대비 41.4% 증가했으며, 영업이익은 396억원으로 전년 동기와 전분기 대비 각각 223.2%, 109.8% 성장했다.
올 초부턴 SK하이닉스 HBM4 물량에 대응해 관련 웨이퍼 테스트 장비 공급도 시작했다. 디아이는 자회사 디지털 프론티어를 통해 지난해 10월 SK하이닉스로부터 HBM4 웨이퍼 테스트 장비 품질 검증을 완료하고, 1월부터 본격 공급을 개시했다. 첫 계약은 998억원 규모로 6월까지 납품을 추진했으며, 이후 3월에도 963억원 규모의 공급계약을 추가로 체결했다.
남 연구원은 "디아이의 디지털 프론티어는 고객사의 HBM4 양산을 위해 장비 반입이 이뤄지고 있으며, 하반기 양산 개시에 따라 추가 발주도 기대되는 상황"이라며, "SK하이닉스의 D램 낸드 테스트 장비 시장에서 메인 벤더 지위를 확보하고 있어 발주 확대의 직접 수혜가 기대되며 본사 또한 하반기부터 성장이 가팔라질 것"이라고 말했다.
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