삼성전기·LG이노텍, '증설 가속'…MLCC·기판 키운다

고부가 생산라인 증설, 실리콘캐패시터·유리기판 육성

삼성전기 세종사업장 전경. [사진=삼성전기]

삼성전기와 LG이노텍이 AI(인공지능) 데이터센터 확산에 따른 부품 수요 급증에 맞춰 증설에 나선다.

4일 업계에 따르면, 삼성전기와 LG이노텍은 최근 공급 부족을 겪는 AI 서버용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 기판의 LTA(장기공급계약)을 확대하고 생산시설 추가 및 고부가 제품 중심 사업재편에 속도를 붙인다.

MLCC는 전기를 저장한 뒤 반도체(AP,CPU,GPU) 능동부품에 안정적으로 공급해 반도체의 원활한 동작을 돕는 부품이다. 전자산업에 필수 부품 중 하나로 컴퓨팅 파워가 증가하면 MLCC 사용량도 항상 상승한다. 

삼성전기는 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여개 고객사와 MLCC 관련 LTA를 체결했다. 또 제품수율과 생산성을 개선하고 예년보다 시설투자 규모를 확대해 공급을 극대화할 수 있는 생산 기반을 구축할 계획이다.

FC-BGA(고성능 반도체 패키지 기판)도 증설에 나선다. AI 반도체 고성능화와 HBM 채용 확대로 패키지 기판이 초대면적·고다층화되면서 공급업체들의 생산능력이 포화됐기 때문이다. 삼성전기는 AI 데이터센터 관련 주요 반도체 고객사들과 투자 지원을 포함한 전략적 장기공급계약을 협의하고 있다.

삼성전기는 실리콘캐패시터 및 유리기판도 중장기 성장동력으로 육성 중이다. 삼성전기는 일본 스미토모화학 자회사인 동우화인켐과 합작법인을 설립해 글라스코어 생산을 추진한다. 일부 고객과 기술 승인 및 샘플 평가 단계에 들어갔고 2028년 본격 가동이 목표다.

LG이노텍 마곡 사옥 전경. [사진=LG이노텍]

LG이노텍은 성장성이 높은 패키지솔루션 사업 확대에 역량을 집중한다. LG이노텍은 베트남 반도체기판 생산공장 증설에 돌입했다. 단순히 생산량을 늘리는 데 그치지 않고 Cu-post(구리 기둥) 등 차별화 기술력과 생산공정 AX 적용을 통해 패키지솔루션 사업을 회사의 핵심사업으로 육성한다는 전략이다. 목표는 5년 내 패키지솔루션 사업의 영업이익을 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올리는 것이다.

모빌리티솔루션 사업에서는 고부가 제품 비중을 확대할 것으로 보인다. 올해 자율주행 솔루션을 앞세워 신규 수주를 확보할 계획이다. 아울러 차량 카메라, LiDAR(라이다), Radar(레이더) 등을 아우르는 복합센싱모듈을 앞세워 자율주행, 로봇 '피지컬 AI 사업' 확대에 속도를 낸다.

한편 삼성전기와 LG이노텍은 AI 부품 수요 확대에 힘입어 2분기 역대급 성적표를 받았다. 삼성전기는 2분기 매출 3조4572억원, 영업이익 4404억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 24%, 영업이익은 107% 증가했다. LG이노텍은 2분기 매출 5조5272억원, 영업이익 2458억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 40.5%, 영업이익은 2057% 증가했다.

[신아일보] 장민제 기자