한화세미텍, 하반기 FO-PLP 매출 본격화…'TC본더 다음 축' 키운다

1분기 수주 장비, 3분기부터 매출 인식 전망
2분기 반도체 장비 매출 전분기 대비 195.1% 증가
세미텍 영업익 140억…한 분기 만에 흑자전환
차세대 본딩 장비로 첨단 패키징 제품군 확대

김기철 한화세미텍 대표이사 내정자

한화세미텍 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'. 한화세미텍 제공

[파이낸셜뉴스]한화비전의 반도체 장비 부문인 한화세미텍이 하반기 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 장비 매출을 본격화한다. 주력 제품인 열압착(TC)본더에 FO-PLP 장비를 더해 첨단 패키징 장비 사업의 성장축을 다변화한다는 전략이다. 2·4분기 TC본더 공급 확대를 바탕으로 흑자 전환에 성공한 가운데 3·4분기부터 FO-PLP 장비 매출까지 가세할 전망이다.

3일 업계에 따르면 한화세미텍이 올해 1·4분기 수주한 FO-PLP 장비는 3·4분기부터 매출로 인식될 것으로 예상된다. 이에 따라 하반기 실적은 TC본더 추가 공급과 FO-PLP 장비 매출이 함께 견인할 것으로 보인다. FO-PLP는 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 패널 위에서 다수의 반도체 칩을 동시에 패키징하는 기술이다. 패널의 면적을 폭넓게 활용할 수 있어 웨이퍼 기반 공정과 비교해 생산성을 높이고 단위당 제조 비용을 낮출 가능성이 있다. 대면적 패널의 휨 현상과 칩 정렬 정밀도를 제어하는 장비 기술이 경쟁력을 좌우한다.

한화세미텍 입장에서는 FO-PLP가 TC본더에 이은 제품 다각화의 첫 시험대다. 기존 표면실장기술(SMT) 장비와 TC본더에 집중됐던 사업 구조를 첨단 패키징 장비 전반으로 넓힐 수 있어서다. 실제 매출 인식이 시작되면 신규 장비의 고객사 생산라인 진입과 양산 적용 여부를 확인할 수 있을 전망이다.

첨단 패키징 시장의 성장 전망도 긍정적이다. 한화비전이 실적발표 자료에서 인용한 테크인사이츠의 2026년 6월 전망에 따르면 첨단 다이 배치 장비 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 42% 성장할 것으로 예상됐다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)의 성능 경쟁이 심화하면서 미세공정뿐만 아니라 칩을 정밀하게 적층·접합하는 후공정 장비의 중요성이 커진 영향이다.

한화세미텍은 이미 2·4분기에 실적 반등의 기반을 마련했다. 이 회사의 2·4분기 매출액은 1477억원으로 전분기 831억원보다 77.6% 증가했다. 전년 동기 매출액 1287억원과 비교해서도 14.7% 늘었다. 특히 반도체 장비 매출이 가파르게 증가했다. 2·4분기 반도체 장비 매출은 540억원으로 전분기 183억원보다 195.1% 확대됐다. 전년 동기 488억원과 비교하면 10.7% 증가했다. 전체 매출에서 반도체 장비가 차지하는 비중도 전분기 약 22.0%에서 2·4분기 약 36.6%로 높아졌다. SMT 장비도 외형 성장을 뒷받침했다. SMT 장비 매출은 936억원으로 전분기 648억원보다 44.4%, 전년 동기 798억원보다 17.3% 각각 증가했다.

매출 확대는 수익성 회복으로 이어졌다. 한화세미텍은 2·4분기 영업이익 140억원을 기록해 전분기 137억원 적자에서 흑자로 돌아섰다. 한 분기 만에 영업손익이 277억원 개선됐다. 영업이익률은 전분기 마이너스(-) 16.5%에서 9.5%로 26.0%포인트 상승했다. 전년 동기에는 2억원의 영업손실과 -0.1%의 영업이익률을 기록했다. 매출 증가와 장비 제품 구성 개선이 고정비 부담을 낮춘 것으로 풀이된다.

한화세미텍의 실적은 증권가 예상도 크게 넘어섰다. 남채민 한국투자증권 연구원은 한화세미텍의 2·4분기 매출액을 1248억원으로 추정했다. 실제 매출액은 이를 229억원, 18.3% 웃돌았다. 남 연구원은 "한화세미텍은 지난 1월 수주한 TC본더 6대의 납품을 원활하게 진행했고 SMT 장비 납품 대수도 증가했다"며 "반도체 장비 라인업 확대에 주목할 필요가 있다"고 말했다.

모회사 한화비전의 실적도 시장 기대치를 상회했다. 한화비전의 2026년 2·4분기 연결기준 매출액은 5423억원으로 전년 동기 대비 18.6%, 전분기 대비 22.9% 증가했다. 영업이익은 656억원으로 전년 동기보다 11.6%, 전분기보다 196.8% 늘었다. 영업이익률은 12.1%로 전분기 대비 7.1%포인트 상승했다.

한국투자증권이 예상한 한화비전의 영업이익은 535억원이었다. 실제 영업이익은 추정치를 121억원, 22.6% 웃돌았다. 한국투자증권 전망치가 시장 컨센서스보다 높은 수준이었던 점을 고려하면 뚜렷한 어닝서프라이즈라는 평가다. 당기순이익은 753억원으로 전년 동기 102억원 적자에서 흑자로 전환했다. 당기순이익률은 13.9%를 기록했다. 세전이익 역시 전년 동기 149억원 손실에서 1015억원 이익으로 돌아섰다.

하반기 관건은 FO-PLP 장비 매출의 규모와 추가 수주 여부다. 신규 장비는 고객사 인증과 양산 적용 과정에 따라 매출 인식 시점이 달라질 수 있다. 다만 기존에 수주한 장비가 계획대로 3·4분기부터 매출에 반영되면 한화세미텍의 반도체 장비 매출은 TC본더 단일 제품 의존도를 낮출 수 있다.

TC본더의 추가 수주 가능성도 열려 있다. 남 연구원은 "하반기 주요 고객사로부터 TC본더 10~20대가량의 추가 발주가 있을 것으로 전망한다"며 "2027년 P&T7 준공에 따라 TC본더 발주 규모도 올해보다 확대될 것"이라고 내다봤다.

한화세미텍은 차세대 HBM·로직 반도체용 본딩 장비를 비롯해 하이브리드 본더와 차세대 모바일 D램 본딩 장비도 개발하고 있다. 하반기 FO-PLP 장비의 매출 인식은 TC본더 중심 사업자에서 종합 첨단 패키징 장비업체로 전환하는 출발점이 될 전망이다.

ggg@fnnews.com 강구귀 기자