AI가 키운 전자부품 호황…삼성전기·LG이노텍 웃지만 中 추격 거세진다

삼성전기 수원사업장 전경./삼성전기

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 전자부품 호황을 업고 2분기 호실적을 기록한 가운데 중국 업체들의 추격도 거세지고 있다. 국내 업체들이 AI 서버와 전장용 고부가 제품에 집중하는 사이 중국 기업들은 범용 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장을 기반으로 생산능력 확대와 기술 고도화에 속도를 내며 첨단 시장 진입을 노리고 있다.

2일 업계에 따르면 AI 서버 투자 확대에 따라 MLCC와 반도체 기판 등 고부가 전자부품 수요가 빠르게 늘고 있다. 국내 업체들이 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 재편하는 사이 중국 기업들도 범용 시장에서 확보한 자금을 앞세워 생산능력 확대와 첨단 제품 투자에 나서는 모습이다. 업계에서는 반도체에 이어 전자부품 분야에서도 기술 격차 유지가 핵심 과제로 떠오르고 있다는 분석이 나온다.

중국 대표 MLCC 업체인 삼환그룹은 지난 7월 홍콩 증시 상장으로 71억6000만홍콩달러(약 1조3000억원)를 조달해 태국과 독일 신공장 건설에 나섰다. 풍화고과도 2020년부터 추진한 75억위안(약 1조6000억원) 규모 설비투자를 마무리하고 월 생산능력을 500억개까지 확대했다. 최근에는 AI 서버용 고부가 MLCC 생산 확대에도 속도를 내고 있다. 방산·우주항공용 전자부품 업체인 홍다전자 역시 AI 서버와 광통신용 MLCC 라인 증설을 추진 중이다.

시장조사업체 프로스트앤설리번은 최근 보고서를 통해 올해 중국 업체들이 스마트폰과 태블릿 등에 사용되는 범용 MLCC의 절반가량을 공급할 것으로 전망했다. 이는 2024년 약 25% 수준에서 두 배 가까이 늘어난 규모다. 범용 시장을 기반으로 확보한 수익을 첨단 부품 투자에 재투자하면서 AI 전자부품 시장에서도 존재감을 키우고 있다는 평가다.

이에 국내 업체들은 고부가 제품 중심 전략으로 대응하고 있다. 삼성전기는 AI 서버용 고용량 MLCC와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급을 확대하는 한편 글로벌 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체를 대상으로 장기공급계약(LTA)을 확대하고 있다. LG이노텍도 FC-BGA를 차세대 성장동력으로 육성하며 베트남 생산거점 확대와 고객사 확보에 속도를 내고 있다.

빅테크들의 자체 AI칩 확대도 국내 업체에는 새로운 기회다. 구글과 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS) 등이 AI 추론용 자체 칩 개발을 확대하면서 초대면적·고다층 FC-BGA 수요도 빠르게 늘고 있다. AI 반도체가 대형화될수록 기판의 기술 난도가 높아지는 만큼 고객사 인증과 생산 기술이 경쟁력을 좌우할 것이라는 분석이다.

실제 삼성전기는 올해 2분기 신규 글로벌 빅테크 고객사에 AI 데이터센터 네트워크용 FC-BGA 공급을 시작했으며 하반기에도 주요 고객사 제품 양산을 이어갈 계획이다. LG이노텍 역시 빅테크 고객사와 생산 확대 및 장기공급계약을 협의하며 FC-BGA 사업 확대에 속도를 내고 있다.

업계 관계자는 "범용 MLCC 시장에서는 중국 업체들의 추격이 갈수록 빨라질 가능성이 크다"며 "다만 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 등 고부가 제품은 고객사 인증과 수율, 생산 기술 등이 중요한 만큼 단기간에 기술 격차가 좁혀지기는 쉽지 않을 것"이라고 말했다.