삼성-브로드컴 vs LG-엔비디아…'AI 인프라' 동맹전

삼성전자, 2000억달러 규모 MOU…HBM 기반 AI 가속기 개발 협력
LG전자, 냉각솔루션 '엔비디아' 인증…차세대 AIDC 핵심공급망 선점

삼성전자 깃발. [사진=연합]

삼성전자와 LG전자가 글로벌 AI(인공지능) 기업들과 손잡고 차세대 AI 인프라 시장 지배력을 강화한다.

2일 전자업계에 따르면, 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 전반에 걸친 전략적 협력 체계를 구축한다. LG전자는 엔비디아와 AI 인프라 열관리를 위한 냉각수 분배장치(CDU), 콜드플레이트 등 냉각 솔루션 인증 협력에 나선다.

삼성전자는 브로드컴과 오는 2030년까지 2000억달러(약 287조5800억원) 규모의 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 MOU(업무협약)를 체결했다. 협약에 따라 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다. 브로드컴은 HBM을 AI 가속기 성능 극대화 등 차세대 AI 인프라 핵심 메모리 솔루션으로 활용할 예정이다.

이와 관련, 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜(7월30일)에서 "2분기 시설투자(CAPEX)로 직전 분기 대비 5조5000억원 증가한 16조8000억원을 투입했다"며 "이중 DS(반도체)부문에는 전체의 91%에 달하는 15조4000억원이 투자했다"고 밝혔다.

파운드리 부문에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm(나노미터) 이하 첨단 파운드리 공정을 적용한다. 패키징 분야에서는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원할 계획이다.

엔비디아(NVIDIA) 인증을 획득한 LG전자 '600kW급 냉각수 분배 장치(CDU)'. [사진=LG전자]

LG전자는 국내 업계 최초로 엔비디아로부터 600kW(킬로와트)급 CDU에 대한 최종 품질 인증을 획득했다. 이를 통해 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들에 자체 개발 냉각 솔루션을 공급함으로써 차세대 액체냉각 기술 경쟁력을 제고한다는 방침이다.

이와 관련, LG전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜(7월30일)에서 "자사의 인프라 솔루션과 엔비디아의 통합 플랫폼을 연계하고 있다"고 밝혔다. 차세대 AI 데이터센터의 핵심 과제인 고밀도 냉각 기술을 공동 개발한다는 설명이다.

앞서 구광모 LG 회장은 지난달 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)와 회동해 차세대 AIDC(AI 데이터센터) 인프라 분야 협업을 확대하기로 했다. 특히 LG전자는 엔비디아와 AI 인프라 열 관리를 위한 냉각 솔루션 협력을 고도화한다. 발열 관리의 중요성을 지속 강조해 온 황 CEO인 만큼 양사는 관련 협력망을 더욱 넓혀갈 전망이다.

[신아일보] 이명학 기자