삼성 파운드리 적자탈출 속도전…메모리와 쌍끌이 전략 [biz-플러스]

“비메모리 수조원 적자” 전망에도
“가까운 시일 내 흑자 전환 가능”
4나노 그록LPU, 2나노 엑시노스 등
고수익 선단공정 매출 비중 2배 확대
HBM4 3분기 매출 전분기比 3배↑
AWS·MS·구글 등 5곳과 장기계약

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 전경. 사진 제공=삼성전자

삼성전자가 올해 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜을 통해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 영업 적자 탈출을 서두른다는 방침을 세웠다. 증권가에서는 여전히 내년까지 파운드리를 포함한 비메모리 사업이 적자를 이어갈 것이라는 전망이 나오는 가운데 삼성전자는 빅테크들의 신형 인공지능(AI) 칩을 위한 고수익의 선단공정 수주를 집중적으로 늘려 실적을 개선해나갈 계획이다.

31일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 전날 삼성전자(005930)의 2분기 실적 발표 전후로 리포트를 낸 증권사들은 대부분 삼성전자 시스템LSI·파운드리 사업부가 지난해와 올해에 이어 내년에도 수조 원 규모의 영업 적자를 거둘 것으로 내다봤다. 증권사들은 올해 5조~7조 원대, 내년에도 DB증권(3조 1000억 원 흑자) 정도를 제외하면 대부분 1조~3조 원대 적자를 예상했다. 내년에 적자폭이 개선되긴 해도 흑자 전환 시점은 2028년 이후가 될 것이라는 것이다.

삼성전자는 그럼에도 전날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “흑자 전환 시기는 수주 산업 특성상 정확한 시점을 말하기 어렵지만 가까운 시일 내 가능할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 올 하반기부터 본격적인 수익성 강화를 통해 흑자 전환 시점을 최대한 앞당기겠다는 취지로 풀이된다.

삼성전자는 이를 위해 선단공정 매출 비중을 전체의 절반 이상으로 늘린다는 목표를 세웠다. 성숙공정보다 수익성이 높은 4㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 공정으로 빅테크들의 AI 칩 생산 수요를 가져오겠다는 것이다. AI칩과 더불어 파운드리도 공급 부족을 겪으며 1위 TSMC는 물론 2위 삼성전자도 수혜를 보고 있다. 삼성전자는 특히 메모리 공급을 통해 쌓은 협력관계를 바탕으로 테슬라, 애플, 메타, 앤트로픽, 브로드컴 등을 연이어 파운드리 고객사로 확보했다.

삼성전자는 선단공정 매출 비중을 높이기 위해 메모리사업부의 고대역폭메모리(HBM)4용 베이스다이를 4㎚ 공정으로 생산할 계획이다. HBM4는 하반기 엔비디아 신형 칩 ‘베라 루빈’ 등에 탑재될 최신 HBM 제품, 베이스다이는 HBM4를 이루는 최하층이다. 삼성전자는 경쟁사보다 앞서는 베이스다이 공정으로 품질 경쟁력을 높인다는 전략이다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 2분기 대비 3배 이상으로 늘리기로 하며 본격적인 생산 확대에 나서는 만큼 메모리사업부의 HBM4 판매에 맞춰 파운드리 4㎚ 실적도 동반 상승할 것으로 전망된다.

삼성전자는 앞서 엔비디아로부터 수주한 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’도 하반기에 공정으로 양산한다. 최선단 2㎚ 공정으로는 2㎚ 2세대 모바일 칩을 양산한다. 올 하반기 출시될 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2700’을 생산한다. 삼성전자는 지난해 모바일 업계 최초로 2㎚ 공정을 적용한 1세대 모바일 칩 ‘엑시노스 2600’을 출시했다. 엑시노스 외 다른 칩 제조사들의 제품 생산도 추진하는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “알려진 다수의 업체가 (삼성전자의) 2㎚ 공정을 찾고 있다”고 했다.

삼성전자는 빅테크들이 몰린 미국 현지에 파운드리 전초기지 역할을 하는 테일러 팹도 확대 중이다. 빅테크가 요청하는 AI 칩 생산을 현지에서 바로 수행해 협력을 강화할 수 있다. 올해 팹1이 가동되고 팹2도 착공된다. 1.4㎚ 공정을 위한 추가 공장 건설도 검토되고 있다.

메모리 사업부도 HBM4를 중심으로 수익성을 강화한다. 삼성전자는 하반기 본격적 증산에 맞춰 HBM4 매출이 전체 HBM의 60% 이상이 될 것으로 봤다. 회사는 또 “내년에도 공급 제약이 예상되는 상황에서 HBM4와 범용 D램이 서로 비슷한 비중을 유지하는 방향으로 (공급을) 운영하겠다”고 했다. 상반기에는 먼저 가격이 급등한 범용 D램 위주로 생산능력(캐파)을 채웠다면 하반기에는 뒤따라 몸값이 오를 HBM4 비중을 높여 수익성을 극대화하겠다는 전략이다.

유진투자증권에 따르면 삼성전자 HBM의 Gb(기가비트)당 평균판매가격(ASP)은 올해 1.61달러로 범용 D램(1.82달러)보다 낮지만 HBM4 공급이 확대될 내년에는 3.52달러로 범용 D램(2.36달러)을 앞지를 것으로 전망된다. 삼성전자는 HBM4보다도 2배 비싼 HBM4E도 내년 양산할 계획이다.

메모리 공급은 장기공급계약(LTA) 확대를 통해 지속성을 강화한다. 메모리 생산능력의 60~70%를 LTA로 공급할 계획이다. 우선 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS), 구글 클라우드, 메타, 오라클로 알려진 글로벌 5대 데이터센터 업체와 LTA 계약을 맺었다. 다른 AI 기업 5곳과도 협의 중이다.

LTA는 기존 분기 단위 대신 한번에 5년 간의 거래를 약속하는 새로운 계약 방식이다. 테크들은 메모리 물량을 미리 확보하고 삼성전자도 고객사를 오래 묶어둘 수 있어 최근 선호되고 있다. 삼성전자 입장에서는 향후 혹시모를 메모리 시세 하락도 일부 방어할 수 있다. 비슷하게 SK하이닉스도 전날 10여곳과 협의를 마무리하며 LTA를 확대 중이다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com