‘반도체 견인’ 삼성전자 2분기 영업익 89.5조···완제품 사상 첫 적자 전환

지난 5월21일 서울 삼성전자 서초사옥 모습. 문재원 기자

삼성전자가 반도체 초호황에 힘입어 2분기 90조원에 달하는 영업이익을 기록했다. 반도체(DS) 부문 영업이익이 89조2000억원으로 사실상 회사 이익 전체를 차지했고, 가전·모바일 등 완제품(DX) 부문에선 원가 상승 영향으로 사상 첫 적자를 보였다. 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 공급 부족이 내년에 더 심화될 것이라고 전망했고, 특별배당을 포함한 주주환원 방안과 차기 주주환원 정책 마련에 속도를 내겠다고 밝혔다.

삼성전자는 지난 2분기 매출 171조5000억원, 영업이은 89조5000억원으로 집계됐다고 30일 밝혔다. 지난 7일 발표한 잠정치(171조·89조4000억원)보다 매출은 5000억원, 영업이익은 1000억원 늘었다. 지난 1분기 대비 매출은 37조6000억원, 영업이익 32조3000억원 증가해 성장세를 이어갔다.

주당 순이익(EPS)도 보통주와 우선주 모두 1만849원으로 전분기대비 52% 증가해 글로벌 테크기업 중 최고 수준을 기록했다.

DS 부문 영업이익은 89조2000억원을 기록해 전사 영업이익의 99.7%를 차지했다. DS 부문 영업이익률도 70%를 달성했다.

특히 메모리반도체 매출은 120조8000억원으로 전년대비 471% 급증했다. AI 인프라 투자 급증의 수혜를 입었다. D램과 낸드의 비트 판매량도 역대 최대치를 기록했다. 삼성전자는 하반기에도 인공지능(AI) 에이전트 및 AI 인프라 투자 확대로 서버 D램·HBM 수요가 생산 증가분을 웃돌 것으로 전망했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 컨퍼런스콜에서 “3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것”이라며 “내년에 수요 대비 공급 격차가 올해보다 더욱 심해질 것”이라고 밝혔다. 공급 부족이 2028년까지 지속될 것이라고도 덧붙였다.

또 장기공급계약(LTA)와 관련해서는 “5년을 기본 계약기간으로 하고 매년 1년씩 계약을 연장하는 방식으로 체결하고 있다. 5대 주요 데이터센터 사업자와 계약을 완료했고, 요청이 계속 들어오고 있어 향후 고객 수가 더 늘어날 것”이라며 “계약이 예상대로 이뤄지면 LTA가 전체 생산능력의 60~70%에 달할 것”이라고 했다.

삼성전자는 시스템LSI도 역대 최대 매출을 달성하고, 파운드리 부문도 HBM 베이스 다이 등의 수요 증가로 실적이 개선됐다고 했다. 삼성전자는 미국 테일러 공장의 경우 1공장은 연내 가동하고, 2공장도 연말 착공해 2030년 양산을 목표로 한다고 밝혔다.

다만 모바일, 가전 등이 포함된 DX 부문 매출은 48조원, 영업손실 8000억원을 기록해 적자로 전환됐다. 인공지능(AI) 및 프리미엄 제품 부문 매출은 늘었지만, 반도체 원가 급등에 따른 ‘칩플레이션’이 발목을 잡았다.

삼성전자는 하반기에도 부품 비용 상승 등으로 어려운 경영환경이 이어질 것으로 보고 체질 개선에 나설 방침이다. 모바일 부문에서 신규 갤럭시 Z8 시리즈 등 플래그십 제품판매 비중을 확대하고, 로봇 등 신사업 육성도 적극 추진해나가기로 했다.

주주환원 기조도 이어가겠다고 밝혔다. 삼성전자는 “3개년 주주환원 정책을 약속대로 이행할 계획”이라며 “현재 이사회와 경영진이 올해 특별배당을 포함한 주주환원 정책의 구체적인 실행 방안과 차기 주주환원 정책을 적극 논의하고 있다”고 밝혔다.

하반기 HBM4 공급이 본격화될 경우 실적 개선세도 더 뚜렷해질 것으로 보인다. 삼성전자는 하반기 HBM 전체 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 60% 이상이 될 것으로 전망했다. 박순철 삼성전자 CFO(최고재무책임자)는 “반도체 수요의 지속적인 강세를 바탕으로 하반기에도 성장 모멘텀이 이어질 것”이라고 말했다.

한편 국내 반도체 ‘투톱’인 삼성전자와 SK하이닉스는 양사 합산 1분기 약 95조원, 2분기 약 150조원의 영업이익을 기록했다. 회사별로 보면 삼성전자는 상반기 총 146조7000억원, SK하이닉스는 98조1529억원의 영업이익을 거뒀다.

김세훈 기자 ksh3712@kyunghyang.com