"삼성전자에 왕좌 못 줘"··· SK하이닉스, HBM4 하반기 공급 확대 본격화

HBM4 양산 수율 및 품질 HBM3E 수준까지 끌어올려
HBM4 판매 확대로 하반기 전체 ASP 크게 개선 전망
HBM4E 개발도 순항···엔비디아 등 2027년 본격 양산

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하를 확대하고 삼성전자와의 점유율 선점전에 본격적으로 뛰어들었다. HBM3E까지 높은 점유율로 시장을 압도했던 SK하이닉스는 HBM4에서도 최근 전작과 근접한 수준의 양산 수율을 확보했다고 전했다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지

[시사저널e=고명훈 기자] SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하를 확대하고 삼성전자와의 점유율 선점전에 본격적으로 뛰어들었다.

올 상반기까지 HBM 시장은 HBM3E(5세대)가 주류였다면 하반기부턴 HBM4 공급이 큰 폭으로 확대되며 연간 매출 비중의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. HBM3E까지 높은 점유율로 시장을 압도했던 SK하이닉스는 HBM4에서도 최근 전작과 근접한 수준의 양산 수율을 확보했다고 전했다.

29일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 주요 거래선향 HBM4 양산 공급을 시작한 데 이어 하반기 본격적으로 공급 물량을 확대 중이다.

특히 범용 D램 가격 상승폭이 하반기 들어 점차 둔화하는 모습을 보이면서 HBM4의 실적 기여도가 대폭 커질 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 HBM4 판매를 확대하는 동시에 최선단 공정인 10나노급 6세대(1c) 기반의 일반 D램 출하 비중을 늘림으로써 하반기 전체 D램의 평균판매단가(ASP)가 크게 개선될 것으로 내다봤다.

SK하이닉스 관계자는 이날 회사 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 양산 수율과 품질이 회복단계에 진입해 현재 안정적으로 공급 확대 중"이라며, "하반기에 HBM4 물량이 본격 확대되고 1c 나노 기반 일반 D램 출하도 증가하면서 빗그로스(비트 단위 생산량 증가율)가 상반기보다 높은 수준을 기록할 것으로 예상한다"고 말했다.

그러면서 "고객 수요와 제품믹스 변화를 고려할 때 HBM4 판매 확대와 고부가제품 비중 확대는 당사 블렌디드 ASP(제품 전체 평균 가격)에 긍정적으로 기여할 것"이라며, "출하량 증가와 제품믹스 개선에 따른 ASP 상승효과가 함께 나타나면서 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

차세대 제품인 HBM4E(7세대) 개발도 순항 중이다. 앞서 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4E도 시제품 공급을 완료하고 현재 양산공급을 위한 품질 평가를 진행 중인 것으로 전해진다. SK하이닉스는 HBM4E의 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보해 고객이 요구하는 최적의 조건에 맞추고 있으며, 당초 일정에 따라 2027년 본격 양산을 목표로 하고 있다고 전했다.

SK하이닉스는 아울러, 주요 고객사와의 내년 HBM 공급 물량과 가격 인상에 대한 논의도 본격화한 것으로 전해진다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 엔비디아 등 주요 거래선과 주로 장기공급계약(LTA) 방식을 기반으로 HBM 공급을 추진 중이다. 다년간 거래할 메모리 공급 물량과 가격 등을 초반에 미리 확정해서 거래하는 방식인데, 업계에선 내년 물량에 대한 협의를 완료할 시 실제 HBM 판매 단가가 올라갈 것으로 보고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "현재 주요 고객들과 2027년 HBM 공급 물량과 가격에 대해 협의 중이며 순조롭게 진행 중이다. 다만 개별 고객 계약 조건이나 구체적인 가격 내용은 말하기 어렵다"고 말했다.

이어 "HBM은 일반 D램 대비 더 많은 웨이퍼와 TSV 공정, 패키징 등 상당한 리소스가 투입되는 제품이고 세대가 진화할수록 고객이 요구하는 성능과 품질 수준이 높아지고 개발과 인증 과정 복잡성도 커지고 있다"며, "일반 D램 가격과 수급 환경뿐 아니라 HBM 생산 리소스와 기회비용과 기술적 난이도, 제품제공 가치 등을 종합적으로 고려해 고객과 개별적으로 가격을 협의하고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스의 HBM4E 시제품 / 사진=SK하이닉스

그러면서 "당사의 초점은 고객이 제공하는 차별화된 가치에 상응하는 성능을 확보하면서 AI 생태계에 건강하고 지속 가능한 성장을 이끄는 데 맞춰져 있다"며, "지금까지 축적해온 기술경쟁력과 원가경쟁력, 양산역량, 고객과의 탄탄한 신뢰 관계와 긴밀한 협력을 바탕으로 향후 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고 제품세대 전환과 고객가치 확대를 통해서 AI 시장에서 고객과 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 강조했다.

◇LTA로 수요 가시성 확보···HBM4에서도 시장 점유율 선도

일각에선 SK하이닉스가 HBM3E 시장에 이어 HBM4에서도 과반의 점유율을 차지할 것이란 전망이 나온다. 앞서 삼성전자가 경쟁사 중 가장 먼저 HBM4 출하에 나섰지만, 그간 안정적인 공급 기반으로 고객사의 신뢰를 탄탄히 쌓아온 만큼 SK하이닉스의 초도 물량 선점에는 무리가 없을 것이란 관측이다.

특히 최근 LTA 비중이 높아짐에 따라 SK하이닉스 또한 장기 수요 가시성을 확보하고 수익 구조를 보다 안정화하는 데 주력하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "LTA 계약 기간은 통상 5년을 기반으로 하고 있지만, 구체적인 조건은 고객과 제품에 따라 달라질 수 있으며, 가격 구조 역시 단일한 방식보단 가격 변동성에 대응할 수 있도록 다양한 방식으로 고객과 협의하고 있다"며, "LTA가 차지하는 비중을 구체적으로 말하긴 어렵지만, 시장 환경과 고객 수요 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 말했다.

그러면서 "우리는 이미 HBM 중심으로 안정적인 실수요 기반 확보하고 있으며 엔비디아를 비롯한 주요 AI 고객과의 장기 협력도 이를 뒷받침하고 있다"며, "앞으로도 HBM 리더십 강화와 함께 LTA를 통해 확보한 수요 가시성과 운영 유연성을 바탕으로 안정성과 수익성 균형 있게 관리해 나갈 것"이라고 전했다.

SK하이닉스는 이날 차세대 HBM 개발 현황에 대해서도 공유했다. 회사는 16단 이상 고단층 HBM 제조를 위한 하이브리드 본딩 첨단 패키징 기술 개발과 함께 최근엔 HBM 패키지 내부에 'ICE'라는 냉각 소자를 넣은 iHBM 기술을 개발해 공개하기도 했다.

iHBM은 전기는 통하지 않지만, 열전도가 높은 실리콘 소재의 냉각 소자를 패키지 내부에 넣는 형태로, 이를 통해 고단으로 갈수록 심화하는 HBM 발열 문제를 해소할 수 있단 설명이다. SK하이닉스는 패키지 내부 냉각을 통해 열저항을 기존 대비 70% 이상 낮춰 고성능·고집적 AI 환경에서 시스템 안정성에 기여할 수 있다고 설명했다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 시장이 확대되고 AI 가속기 성능과 패키징 구조가 고도화될수록 고객은 검증된 양산역량과 품질, 안정된 공급 능력을 갖춘 파트너를 선호할 것으로 보인다. HBM은 고부가가치제품인 만큼 물량이 발생하면 고객의 비용 부담과 시스템 전반에 미치는 영향이 매우 크기 때문"이라며, "당사는 고객과의 조기 공동 개발 경험과 장기적인 협력 기반을 바탕으로 고객이 요구한 제품을 적기에 공급하고 기술 전환도 선도해 나가겠다. 이를 통해 차세대 HBM 시장에서 리더십을 이어 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.