삼성 파운드리, 2나노 수주 확대…관건은 수율

[앵커멘트]
삼성 파운드리가 첨단 반도체 생산기술인 4나노 공정에서 안정적인 수율을 확보한 데 이어, 한 단계 더 앞선 2나노 공정에서도 잇따라 고객사를 확보하고 있습니다.

특히 차세대 HBM4부터는 파운드리 공정이 접목되며, 메모리와 파운드리 사업의 동반 성장이 기대되는데요.

이제 관심은 삼성전자가 2나노 공정에서도 안정적인 수율을 확보해 TSMC의 시장 점유율을 얼마나 가져올 수 있을지에 쏠리고 있습니다.

유주엽 기자입니다.

[기사내용]
D램 메모리를 겹겹이 쌓아 만든 HBM.

이러한 D램 맨 밑단에는 HBM의 두뇌 역할을 하는 베이스다이가 들어갑니다.

삼성전자는 HBM3E까지는 메모리 생산기술로 베이스다이를 만들었지만, HBM4부터는 더 복잡한 제어 기능을 구현할 수 있는 4나노 파운드리 공정을 이용해 베이스다이를 만들고 있습니다.

HBM4가 많이 판매될수록 파운드리 실적도 개선되는 구조입니다.

이후 HBM5부터는 2나노 공정으로 베이스다이를 제조할 예정인데, 메모리와 함께 파운드리의 동반성장이 기대되고 있습니다.

2나노 파운드리 일감은 외부에서도 밀려옵니다.

최근 삼성전자는 미국 반도체 설계 업체 브로드컴과 2030년까지 한화 약 300조원 규모의 협력을 이어간다고 발표했습니다.

삼성 파운드리는 2나노 공정으로 브로드컴의 칩을 제조할 예정입니다.

이 외에도 테슬라의 자율주행칩 AI5가 2나노 공정으로 양산을 준비 중입니다.

관건은 안정적인 수율 확보입니다.

최소 60%의 수율을 확보해야 제품을 제때 공급하고, 수익도 낼 수 있기 때문입니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 최소한 60% 이상이어야 되는 거고, TSMC보다 조금 낮은 걸로 알고 있어요. 그래서 이제 수율을 끌어올려야 되는 상황으로 알고 있어요.]

한편, 올해 미국 테일러팹은 가동을 앞두고 있습니다.

전문가들은 파운드리 실적 개선에 대한 기대감을 내비치면서도, 본격적인 수익 창출까지는 조금 더 시간이 걸릴 수 있다고 말합니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수 : 생산을 한다고 수율이 (바로) 딱 원하는 대로 나오지가 않아요. 계속 물량을 늘려가면서 문제가 생기면 그거를 다시 개선을 하고 또 반영을 하고...]

메모리 호황에 역대 최고 실적을 내고 있는 삼성전자가 파운드리로 2차 도약을 준비하고 있습니다.

유주엽 머니투데이방송 MTN 기자