CXMT 상장 첫날 무려 476% 상승...HBM에 27조원 쏟아붓는다

중국의 메모리 반도체 기업 CXMT 사옥 전경 [사진=AFP·연합]

중국 최대 D램(DRAM) 제조사 CXMT(창신커지, 長鑫科技)가 27일 상장됐다. 상장과 동시에 CXMT는 중국 본토 시가총액 1위에 오르는 기염을 토했다. 

CXMT(688825.SH)는 이날 상하이거래소 커촹반(科創板, 과학기술주 전용 거래시장)에 상장됐다. 공모가 8.66위안에 신주 66억 8800만 주(전체 주식 수의 10%)가 발행됐으며 이로 인해 CXMT는 579억 위안을 조달했다. 초과배정옵션이 1개월 내 전량 행사될 경우 총 공모 규모는 최대 666억 위안(14조 4000억 원)으로 확대된다. 시장에서는 초과배정옵션이 전량 행사될 것으로 예상하고 있다. 

CXMT의 주가는 이날 개장 직후 49.88위안까지 치솟았다. 이는 공모가 대비 476% 상승한 것이다. 커촹반 상장의 경우 첫 5거래일 동안 주가 변동폭에 제한이 없다. 한국 시간 오전 11시에 CXMT의 주가는 49위안선에서 거래되고 있다. 

상장과 함께 CXMT의 시가총액은 3조 1400억 위안으로 직전 1위였던 중국공상은행(ICBC)의 시총인 2조 7500억 위안을 넘어서며 중국 본토 시장 시총 1위 기업에 등극했다. CXMT의 이번 IPO는 올해 들어 아시아 증시 최대 규모로 기록됐다. 또한 역대 중국 반도체 기업 중에서도 최대 규모이며, 2010년 중국농업은행의 상장 당시 조달금액 100억 달러에 이어 2위 규모로 기록됐다.

HBM 투자에 27조원 쏟아붓는다

CXMT는 이번 상장을 통해 최대 666조 위안을 조달하게 된다. 이에 더해 올해 CXMT의 상반기 순이익은 570억 위안에 이를 것으로 전망되고 있다. IPO 조달자금과 상반기 순이익을 합하면 모두 1236억 위안의 현금을 손에 쥐게 되는 셈이다. 이는 원화로 약 27조 원에 해당하며, 이 중 대부분이 HBM에 투자될 것으로 예상된다. 

CXMT는 상장설명서를 통해 조달된 자금을 생산능력 확대, 연구개발 확대에 사용할 것이라고 밝혔다. 더 이상의 구체적인 투자 계획은 발표하지 않았다. 중국 업계는 R&D 투자의 상당 부분이 HBM, AI용 D램, 첨단 패키징에 투입될 것으로 보고 있다. 현재 중국이 가장 절실하게 필요한 메모리가 HBM인 만큼 CXMT는 HBM 연구개발에 집중할 것으로 전망된다. 

CXMT는 2023년 HBM을 개발하기 시작했으며 2024년 4단 HBM2를 양산하기 시작했다. 올해 연말 8단 HBM3를 양산한다는 방침이다.
대만 IT 전문지인 디지타임즈는 CXMT가 내년에는 12단 HBM3E를 생산하겠다는 목표를 지니고 있다고 보도한 바 있다.

SK하이닉스와 기술격차 4년, 향후 좁혀질 가능성

SK하이닉스가 올해 HBM4를 양산하기 시작했으며, CXMT는 현재 HBM3 양산을 준비하는 만큼 현재 양사의 기술 격차는 4년 정도인 것으로 평가되고 있다. 중국 내 증권사 애널리스트들은 막대한 현금 확보에 더해 중국 정부의 지원과 중국 AI 기업들의 폭발적인 수요가 맞물려지면서 CXMT의 기술력이 비약적으로 발전할 수 있다고 판단하고 있다. 특히 향후 CXMT와 SK하이닉스와의 기술 격차가 2년까지 줄어들 수 있다는 전망도 내놓고 있다. 

한편 CXMT는 지난해 매출액 617억 위안에 순이익 71억 위안을 기록하며 창사 이래 첫 연간 흑자를 기록했다. 이어 올해 1분기 매출액은 508억 위안이었고 순이익은 무려 330억 위안을 기록했다. 올해 상반기 순이익은 570억 위안에 이를 것이라는 예상이 나오고 있다.