브로드컴이 삼성에 300조 물량 맡긴 이유…“TSMC, 비싸고 늦어” [갭 월드]

■서종갑 기자의 갭 월드(Gap World) <59>
TSMC 2027년 단가 10% 인상
2나노 웨이퍼 3만 달러 넘어서
삼성, 단가 우위에 수율 60% 입증
브로드컴·앤트로픽·테슬라 낭보
‘턴키’ 성과, 흑자 앞당기나 기대

한진만(왼쪽 세 번째) 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄(왼쪽) 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명(뒷줄) 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 이재용(오른쪽) 삼성전자 회장도 박수치고 있다. 청와대사진기자단

대만 TSMC의 파운드리(반도체 위탁생산) 가격 인상과 선단 공정 포화가 맞물리면서 삼성전자(005930)의 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 파운드리가 반전의 계기를 마련하고 있다. 글로벌 맞춤형 반도체(ASIC) 1위 기업인 브로드컴을 비롯해 주요 빅테크들이 잇따라 삼성전자의 2나노 공정을 채택함에 따라, 그간 적자 수렁에 빠져 있던 파운드리 사업부의 흑자 전환 타임라인도 한층 앞당겨질 것이라는 관측이다.

이번 샌프란 인공지능(AI) 선언에서 규모만 보면 SK그룹이 눈에 띄지만 내실을 챙긴 건 삼성전자라는 평가가 나온다. 삼성전자는 브로드컴과 2030년까지 2000억 달러(약 290조 원) 규모의 업무협약(MOU)을 맺고 향후 5년간 고대역폭메모리(HBM) 공급과 2나노 이하 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 협력 체계를 구축하기로 했다. 브로드컴의 차세대 인공지능(AI) 칩은 삼성전자의 최첨단 생산 거점인 평택 캠퍼스에서 양산될 전망이다.

그간 선단 공정을 TSMC에 전담시켰던 브로드컴이 삼성으로 눈을 돌린 배경에는 삼성전자의 ‘원스톱 턴키(일괄 생산)’ 역량이 있다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 한 번에 처리해 개발 기간을 줄이고 전력 효율을 극대화하는 종합반도체기업(IDM)만의 강점이 통했다는 분석이다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 겸 부회장은 “메모리와 로직, 첨단 패키징이 통합된 반도체 솔루션이 AI 시대의 핵심 경쟁력”이라고 밝혔다.

TSMC의 단가 인상 움직임도 삼성에 반사이익을 가져다줬다. TSMC는 최근 2027년부터 파운드리 단가를 최대 10% 인상하겠다고 주요 고객사에 통보했다. 이에 따라 현재 웨이퍼 한 장당 3만 달러 수준인 TSMC의 2나노 가격은 2027년 3만 3000달러를 넘어설 것으로 보인다.

반면 삼성전자의 2나노 웨이퍼 단가는 약 2만 달러로 TSMC의 3분의 2 수준으로 알려졌다. 여기에 최근 삼성전자가 2나노 공정 수율을 60% 이상으로 끌어올리며 기술적 안정성까지 입증하자, 원가 부담이 커진 퀄컴·메타·아마존 등 미국 팹리스(반도체 설계 전문) 기업들의 공급망 다변화 대상이 됐다.

실제로 삼성 2나노 공정의 수주 실적은 빠르게 가시화하는 추세다. 최근 생성형 AI ‘클로드’ 개발사인 앤트로픽과 2나노 기반 AI 칩의 설계·생산·패키징 전 과정을 아우르는 MOU를 체결한 데 이어, 지난해에는 테슬라의 차세대 ‘AI6’ 칩 생산 물량을 확보했다.

총수의 글로벌 네트워크 경영도 기폭제로 작용했다. 이재용 삼성전자 회장은 최근 한진만 파운드리사업부장(사장)과 미국 선밸리 콘퍼런스에서 빅테크 경영진을 만난 데 이어, 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 회동해 HBM 공급 및 2나노 파운드리 협력을 논의했다.

2나노 선단 공정에서 대형 고객사 확보가 이어지면서 분기당 조 단위 적자를 내던 파운드리 사업부의 실적 반등에도 속도가 붙을 전망이다. 삼성전자 내부에서는 보수적으로 잡았던 2028년 흑자 전환 시점이 상당 기일 당겨질 것이라는 기대가 나온다.

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서종갑 기자 gap@sedaily.com