삼성전자, 브로드컴과 2천억 달러 규모 MOU

2030년까지 메모리·파운드리 분야...AI 반도체 기술 협력 확대
고성능·고효율 차세대 HBM 등 최첨단 메모리 솔루션 공급
전영현 "미래 AI 인프라 발전 가속, 고객에게 더 큰 가치 제공할 것"

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 사진=삼성전자

삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위해 글로벌 반도체 기업인 '브로드컴'과 2천억 달러 규모 이상의 MOU를 맺었다.

이에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 협력을 추진, AI 반도체의 설계부터 생산, 메모리 공급과 최종 조립까지 기술을 결합하게 된다.

삼성전자는 현지시간 24일 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 브로드컴과 이같은 내용을 골자로 하는 전략적 업무협약을 체결했다고 26일 밝혔다.

이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 한층 강화하고, 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 전략적 파트너십으로 평가 받는다.

브로드컴은 구글과 메타 등 글로벌 빅테크 기업의 요구에 맞춰 AI 가속기와 통신용 반도체를 설계하는 커스텀 반도체 분야의 대표 기업이다.

삼성전자 HBM4 양산 출하 모습. 사진=삼성전자

우선 삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 고대역폭메모리인 HBM을 비롯한 최첨단 메모리 솔루션 공급을 통해 성능과 경쟁력 강화에 기여한다는 구상이다. AI 가속기는 복잡한 연산을 빠르게 수행하려면 연산장치와 메모리 사이에서 데이터를 신속하게 주고받아야 하기 때문에 HBM의 성능이 중요하다.

삼성전자의 경우 지난 2월 이미 업계 최초 1c D램(원씨 디램)과 4nm(포나노미터) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 전 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 5월에는 업계 최초로 HBM4E 샘플을 고객사에 공급한 바 있다.

파운드리 분야에선 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용, 제품 경쟁력을 한층 강화하는 동시에 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하게 된다.

삼성전자가 'GTC 2026'에 전시한 차세대 고대역폭메모리 HBM4E 제품. 사진=삼성전자

첨단 패키징 기술은 AI 가속기와 HBM 등 서로 다른 반도체를 효율적으로 연결해 하나의 고성능 시스템처럼 작동하도록 하는 기술이다.

삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.

한편, 커스텀 반도체 설계 분야는 특정 기업이나 제품의 목적에 맞춰 반도체 칩을 전용으로 설계하는, 다시 말해 필요한 기능·성능·전력소비·크기·비용을 고려해 '맞춤형 칩'을 만드는 산업을 말한다.

강소하 기자