삼성전자-브로드컴, 2천억불 ‘AI 반도체 동맹’… 메모리·파운드리 총력전

"삼성전자 ‘원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션’ 역량 중점으로 시장 공략"

한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 연합뉴스

삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 2000억 달러(약 270조원) 규모의 초대형 전략적 협력을 맺고 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 삼성전자의 ‘원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션’ 역량을 앞세워 빅테크 중심의 AI 가속기 시장을 전방위로 공략하겠다는 구상이다.

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다.

이날 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 CEO 등 양사 경영진과 정부 관계자들이 참석했다.

이번 협약에 따라 양사는 오는 2030년까지 향후 5년간 메모리 및 파운드리 분야에서 2000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 최근 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 급증하는 상황에서, 커스텀 반도체 설계를 선도하는 브로드컴과 제조·패키징 기술을 모두 갖춘 삼성전자의 시너지를 극대화할 계획이다.

우선 삼성전자는 최첨단 HBM(고대역폭메모리) 솔루션을 공급해 브로드컴의 AI 가속기 성능을 끌어올린다. 앞서 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 기술 리더십을 확보한 바 있다.

삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 삼성전자 제공

파운드리와 패키징 분야에서는 2나노 이하 첨단 공정이 투입된다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품군에 2나노 이하 공정과 첨단 패키징 기술을 적용해 양산을 지원한다. 반도체 설계 및 공정 최적화 단계부터 칩 설계, 패키징, 양산에 이르는 전 과정을 연계해 개발 기간을 줄이고 전력 효율을 최대로 끌어올릴 방침이다.

전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해졌다“며 “삼성전자와의 협력을 통해 다변화하는 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 만들어 가겠다”고 말했다.

금유진 기자 newjeans@kyeonggi.com