삼성, 브로드컴 2000억불 ‘턴키’ 잭팟…통합 솔루션 빛났다

5년간 2000억달러 전략 협약 체결
브로드컴 AI 칩에 최첨단 HBM 탑재
2나노 첨단 파운드리·패키징 제공
전영현 “통합 반도체 솔루션이 핵심”

이재용(앞줄 오른쪽부터) 삼성전자 회장과 한진만 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 연합뉴스

삼성전자가 글로벌 통신·인공지능(AI) 반도체 설계 강자인 브로드컴과 2000억 달러(약 292조 원) 규모의 초대형 전략적 파트너십을 체결했다. 메모리 공급을 넘어 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 최첨단 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징까지 책임지는 삼성의 원스톱 턴키(일괄 생산) 생태계가 AI 시대 큰 결실을 맺었다는 평가가 나온다.

25일 삼성전자(005930)는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 브로드컴과 차세대 AI 인프라 구축을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다.

이날 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO) 등 핵심 경영진이 총출동했다. 양사는 이번 협약을 통해 2030년까지 향후 5년간 2000억 달러 규모에 달하는 전방위적 AI 반도체 기술 협력을 추진하기로 합의했다.

가장 주목받는 대목은 글로벌 빅테크들이 앞다퉈 도입 중인 자체 커스텀 AI 가속기(ASIC) 시장을 정조준했다는 점이다. 삼성전자는 초격차 메모리 기술력을 바탕으로 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 솔루션을 공급한다.

삼성전자는 특히 올 2월 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스다이 기술을 적용해 양산 출하한 HBM4와 5월 업계 처음으로 샘플을 공급한 HBM4E 등 제품으로 브로드컴과 협력할 계획이다. 최고 수준의 성능과 전력 효율성을 갖춘 삼성의 최첨단 HBM 제품이 브로드컴 AI 가속기의 핵심 두뇌 역할을 맡게 되는 셈이다.

글로벌 파운드리 시장에서의 맹추격을 위한 발판도 확고히 다졌다. 삼성전자는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 핵심 제품 라인업에 2나노 이하 최첨단 파운드리 공정을 적용하기로 했다.

단순 위탁 생산에 그치지 않고 2나노 공정 기반의 첨단 패키징 기술까지 통째로 제공한다. 반도체 설계 단계부터 공정 최적화와 첨단 패키징, 양산에 이르는 전 과정을 하나로 연계해 브로드컴의 제품 개발 기간을 단축하고 칩 성능을 극대화한다는 전략이다.

이번 2000억 달러 규모 파트너십은 전 세계에서 유일하게 메모리와 로직(파운드리), 첨단 패키징을 독자적으로 모두 수행할 수 있는 종합 반도체 기업(IDM) 삼성전자의 강점이 십분 발휘된 결과다. 전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장 겸 부회장은 “AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 무엇보다 중요하다”며 “브로드컴과 협력을 전방위로 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 차별화된 가치를 제공하겠다”고 강조했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 역시 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 연계가 필수적”이라며 “세계 최고 수준의 역량을 갖춘 삼성전자와 함께 다양해지는 시장 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 만들어 가겠다”고 화답했다.

서종갑 기자 gap@sedaily.com