실리콘밸리도 이제 ‘K칩세권’…李, 1375조 ‘미국판 메가’ 띄웠다
韓 기업들, 9500억달러 사업 협력 추진
삼성전자, 브로드컴에 290조원 MOU
SK, 엔비디아 등에 1085조어치 공급 전망
靑 “차세대 칩 설계 협력 기반 마련”

김용범 대통령정책실장은 이날 미국 샌프란시스코에 마련된 프레스센터에서 브리핑을 갖고 “이재명 대통령이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 다리오 아모데이 앤스로픽 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 혹 탄 브로드컴 사장 겸 CEO을 만나 국내 기업과 글로벌 빅테크 간 협력을 구체화하며 대한민국 대도약을 위한 3대 메가프로젝트 사업의 규모와 실행력을 한층 높였다”며 이같이 밝혔다.

반도체 분야에선 삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2000억 달러(290조원) 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 AI 칩 생산을 위한파운드리 협력 업무협약(MOU)를 체결했다. SK는 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과 향후 5년간 7500억 달러 규모(1085조 원)에 달하는 첨단메모리 반도체의 장기적 공급 협력도 진행하기로 했다. 김 실장은 “반도체 공급과 생산뿐 아니라 차세대 칩의 공동 설계와 국산 AI 반도체 실증까지 아우르는 협력 기반을 마련했다”고 설명했다.
AI 데이터 센터 분야에선 SKT는 엔비디아와 최대 2GW 규모의 AI 데이터센터 구축·확장에 대한 엔비디아의 지원과 함께 최신 GPU 베라루빈 시스템을 우선 할당하는 데 합의했다. 또 앤스로픽과는 국내에 GW급 AI데이터센터 프로젝트 투자·협력을 추진하기로 뜻을 모았다. 피지컬 AI에선 현대자동차그룹과 엔비디아가 AI 로봇을 개발·검증할 수 있는 표준화된 기반인 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’을 공동 구축할 계획이다. 김 실장은 “반도체부터 AI 데이터센터, 피지컬AI 등까지 3대 메가프로젝트의 핵심 분야마다 글로벌 파트너들과 구체적인 투자·협력 방안을 마련했다”고 설명했다.

이 대통령은 “여러분 덕분에 경제성장률이 크게 올라갔고 이는 수십 년만의 최고의 실적이라고 강조하며 참석자들을 격려하고 앞으로도 산업 생태계 발전을 위해 기여해 달라”고 했다. 이에 황 CEO는 “한국은 이미 글로벌 3강으로 AI 기술이 어려운 기술임은 맞지만 결코 불가능하지는 않다”며 “한국에 투자해서 단기간에 최상급 프론티어 AI 모델을 만들어낼 수 있을 것으로 기대한다”고 화답했다.
이 대통령이 “주가가 최근 조정받고 있다”고 하자 황 CEO는 “다시 오를 것”이라고 답하기도 했다고 했다고 김 실장이 전했다.
샌프란시스코=박훈상 기자 tigermask@donga.com
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