[단독]AMD 신무기 공개한 날…“삼성과 HBM4 본계약 임박”

AI 서버 랙 ‘헬리오스’ 양산 발표
삼성, 파운드리 수장 등 美 급파
추가 공급 계약 위해 막바지 논의

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 기조연설에서 AMD의 랙 시스템인 헬리오스 칩을 소개하고 있다. AP연합뉴스

엔비디아와 함께 인공지능(AI) 인프라 시장을 주도하는 AMD가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 대량 공급받기 위한 삼성전자와의 본계약 체결이 임박했다고 밝혔다. AMD가 AI 서버 랙 ‘헬리오스’ 양산을 선언하는 자리에 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부 수장과 미주 반도체(DSA) 총책임자를 급파해 HBM4 공급계약 체결을 위한 막바지 논의에 나섰다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사 중 기자와 만나 삼성전자와 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU)를 체결한 후 상당량을 공급받기 위한 실질적인 본계약을 논의하고 있는냐는 질문에 “거의 다다랐다(almost close)”고 답했다.

수 CEO는 3월 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 MOU를 체결했다. AMD 신형 AI 가속기에 삼성전자 HBM4를 우선 공급받고 삼성 파운드리와 협력하는 내용이다. 우선 공급자 선정 이후 이날 HBM4 추가 공급을 위한 본계약 체결이 임박했음을 알린 것이다. 수 CEO는 기조연설에서 “헬리오스는 현재 본격 양산 단계에 있으며 3분기 말부터 출하할 예정”이라고 밝혔다.

한진만 삼성전자 파운드리 사장과 조상연 DSA 총괄 부사장은 이날 수 CEO의 기조연설 무대를 직접 찾아 HBM4 본격 공급을 위한 논의에 나섰다. 이들은 기조연설이 이어진 2시간 내내 자리를 지켰고 연설이 끝난 직후에는 조지프 마크리 AMD 부사장 겸 최고기술책임자(CTO) 등 주요 임원들과 만나 논의를 이어갔다. 한 사장과 조 부사장은 HBM4 후속 계약 논의에 대한 질문에 “곧 중요한 미팅이 있다”며 답변을 피했다. 마크리 부사장은 HBM 후속 공급, AMD 칩의 삼성 파운드리 생산 가능성을 묻자 “협력적 관계”라고 말했다.

한진만(왼쪽 두 번째) 삼성전자 파운드리 사장과 조상연((오른쪽 두 번째) DSA 총괄 부사장이 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 기조 연설이 끝난 후 회사 관계자들과 대화하고 있다. 김창영 특파원

실리콘밸리=김창영 특파원 kcy@sedaily.com