AI 반도체 이어 AI 인프라 공급… ‘脫엔비디아 전쟁’ 2라운드 돌입

인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아 독주를 깨기 위한 ‘탈(脫)엔비디아 전쟁’이 2라운드에 접어들었다. 그동안 빅테크가 엔비디아를 대체할 개별 고성능 AI 칩 개발을 통해 탈엔비디아에 나섰다면 이제는 AI 시스템 전체의 효율을 높이는 데 집중하고 있다. 연산 성능을 넘어 전력 효율과 토큰당 연산 비용을 얼마나 낮출 수 있느냐가 새로운 승부처로 떠오른 것이다.
미국의 칩 제조사 AMD는 올해 말부터 헬리오스 AI 인프라 시스템을 마이크로소프트(MS)에 공급한다고 20일(현지 시각) 밝혔다. MS는 헬리오스를 활용해 최첨단 AI 모델의 추론 작업과 클라우드 서비스인 애저 AI 서비스를 운영할 계획이다. 기존 고객인 메타, 오픈AI, 오라클에 이어 MS까지 합류하면서 AMD의 AI 인프라 고객군이 확대됐다.
헬리오스는 AMD의 GPU와 CPU, 네트워크 장비, 소프트웨어를 서버 캐비닛 하나에 통합한 AI 훈련·추론용 시스템이다. 개별 가속기가 아니라 데이터센터에 바로 설치해서 쓸 수 있는 완성형 슈퍼컴퓨터를 판매하는 것이다. 엔비디아 역시 그레이스 블랙웰과 차세대 베라 루빈을 이 같은 랙 시스템 형태로 공급하고 있는데, AMD도 AI 칩을 넘어 통합 AI 인프라 시장에 본격 뛰어든 것이다.
AMD는 이를 통해 엔비디아가 주도하는 AI 칩 시장에 균열을 내고, ‘탈엔비디아’ 수요를 본격적으로 흡수하겠다는 구상이다. 현재 데이터센터의 AI 칩 시장은 엔비디아가 95% 이상 차지하고 있다. AMD 점유율은 약 4.5%에 그치지만, 헬리오스를 앞세워 기업 고객 확보에 속도를 낼 수 있을 것이란 전망이 나온다. 퓨처럼그룹의 대니얼 뉴먼 최고경영자(CEO)는 “AMD가 시장점유율을 20~25%까지 확대할 가능성이 있다”고 했다.
구글은 AI 모델 제미나이에만 최적화한 전용 칩 ‘프로즌 v2’을 2028년 배치를 목표로 개발하고 있다. 제프 딘 구글 수석 과학자의 아이디어를 적용, 제미나이의 데이터 처리 방식을 칩 설계 단계부터 직접 집어넣어, 전력 단위당 처리 효율을 기존보다 6~10배 높이고 응답 속도까지 획기적으로 개선하겠다는 전략이다.
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