'K-문샷' 현장소통...HBM 잇는 차세대 반도체 민관협력 논의

연합뉴스

[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI)과 과학기술을 융합해 국가난제를 해결하는 혁신 프로그램 'K-문샷(K-Moonshot)'이 HBM(고대역폭 메모리) 반도체를 넘는 다음 세대 반도체 연구 방향에 대해 모색한다.

과학기술정보통신부 구혁채 제1차관은 21일 서울 삼성전자 서초사옥에서 전 공학한림원 회장 김기남 삼성전자 고문, K-문샷 반도체 분야 총괄관리자(PD) 등이 참석한 가운데, 반도체･양자 분야 K-문샷 프로젝트 추진을 위한 협력 방안을 논의했다.

이번 면담은 K-문샷 프로젝트 추진 과정에서 산업현장의 의견을 반영하고, 과제 기획부터 연구개발, 실증, 사업화까지 정부와 산업계 간 협력 가능한 분야를 모색하기 위해 마련됐다. 앞서 과기정통부는 인공지능과 과학기술을 융합해 국가 핵심 미션을 해결하고, 과학기술 혁신을 가속화하는 'K-문샷(K-Moonshot) 프로젝트'를 추진 중으로, 산업계와는 지난 3월 협력기업 업무협약을 체결했다. 분야별 핵심 기업들과 지속적으로 소통하며 K-문샷 추진에 필요한 협력 방안을 구체화해 나가고 있다.

구 차관은 논의 직후 "현재 추진중인 반도체 기술을 넘는 차세대 전략 방향을 논의했다"며 "양자를 비롯한 미래 연구 협력 방안에 대해 의견을 교환했다"고 밝혔다.

과기정통부에 따르면 최근 AI의 급속한 확산으로 대규모 연산을 구현하는 고성능･저전력 반도체의 전략적 중요성이 더욱 커지고 있으며, 주요국은 차세대 컴퓨팅의 혁신을 이끌 양자 칩 제조 기반 확보까지 경쟁의 범위를 넓혀가고 있다. 과기정통부는 이러한 기술환경 변화에 대응해 산업계와는 우리나라가 보유한 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량을 바탕으로, 차세대 반도체와 양자 분야의 초격차 유지･신격차 창출을 위한 협력에 주안점을 두고 있다.

이날 구 차관과 김기남 고문은 반도체와 양자 기술이 국가 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 전략기술이라 데 인식을 같이하고, △'K-문샷 프로젝트'로 추진 중인 '극미세･적층형 반도체 기술개발' 추진 방향, △반도체 제조 역량을 기반으로 한 양자 기술의 경쟁력 강화 △연구 성과가 산업 경쟁력으로 이어지기 위한 산･학･연 협력 방안을 중심으로 의견을 교환했다. 김 고문은 삼성전자에서 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 대표 부회장 출신으로 30년 이상 반도체 기술개발에 매진한 반도체 전문가다.

구 차관은 "인공지능 시대에는 반도체와 양자 기술이 국가의 미래 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략기술"이라며 "아무리 우수한 연구 성과라도 산업으로 연결되지 않으면 국가경쟁력으로 이어질 수 없다. 오늘 논의를 계기로 정부와 산업계가 차세대 기술을 함께 준비하며 협력 관계가 한층 더 공고 해지기를 기대한다"고 밝혔다.

jiany@fnnews.com 연지안 기자