"유리기판 잡아야 유리해" … 차세대 기판 경쟁

열에 강해 촘촘한 회로 구현
삼성전기, 스미토모와 협업

앱솔릭스의 반도체용 유리 기판. SKC

인공지능(AI) 반도체 경쟁이 첨단 패키징으로 확산하면서 차세대 패키지 기판으로 꼽히는 유리 기판 시장을 선점하기 위한 한일 기업 간 경쟁이 본격화하고 있다.

유리 기판은 아직 본격적인 양산 단계에 이르지 않은 만큼 현재 AI 패키지 기판 시장 강자가 유리 기판에서도 우위를 이어갈지는 미지수라는 평가가 나온다. 유리 기판은 기존 플라스틱(ABF) 기판보다 열에 의한 휨이 적고 미세 회로를 더욱 촘촘하게 구현할 수 있는 것이 장점이다.

삼성전기는 일본 스미토모화학과 협력해 유리 기판 핵심 소재와 기술 개발을 추진하고 있다.

SKC 자회사 앱솔릭스는 반도체 유리 기판 양산 체제를 구축하고 글로벌 빅테크 고객사들과 협력을 확대하고 있다.

반면 일본은 당분간 기존 AI 서버용 패키지 기판 경쟁력 강화에 무게를 두는 분위기다.

[박소라 기자]