中기업들, AI칩 수천장 묶은 슈퍼노드 띄우기…"새로운 도약"(종합)

'미중 경쟁 첨병' 화웨이, 상하이 박람회서 아틀라스950 실물 첫 전시
다른 中업체들도 AI 클러스터 등 인프라 전시에 부스 상당부분 할애
'개별 칩 기술 뒤져도 시스템 우위' 자신…"中슈퍼노드 원년"

(상하이=연합뉴스) 차병섭 특파원 = 미중 기술 경쟁의 첨병인 중국 통신장비업체 화웨이가 업계 최대 규모라고 소개된 인공지능(AI) 컴퓨팅 슈퍼노드 시스템 '아틀라스 950 슈퍼포드' 실물을 최초로 공개했다.

화웨이는 17일(현지시간) 2026 세계인공지능대회(WAIC)가 열린 중국 상하이세계박람회 전람관에 아틀라스 950 슈퍼포드 실물을 전시했다.

슈퍼노드는 고속 상호연결 기술을 통해 많게는 수천장의 AI 칩을 하나의 컴퓨팅 풀로 묶는 기술을 가리킨다.

이 제품은 최대 8천192장의 신경망처리장치(NPU)를 효율적으로 연결해 조 단위 매개변수의 대형언어모델(LLM) 훈련·추론을 할 수 있도록 설계됐다.

엔비디아 차세대 제품인 'NVL144'과 비교해 총 연산력은 6.7배, 메모리 용량은 15배에 해당하는 등 주요 지표에서 세계 선두라는 게 업체 측 설명이다.

부스에 전시된 제품은 한 캐비넷당 64개씩 16개의 캐비넷에 1천24개의 어센드 950 칩이 들어갔고, 이러한 제품 8개를 엮으면 8천192장의 칩을 하나로 묶을 수 있다고 업체 관계자는 설명했다.

중국 매체들은 이를 두고 초대형 컴퓨팅 인프라 시설 분야에서의 새로운 도약이라고 평가했으며, 중국 화타이(화태)증권은 올해가 '중국 슈퍼노드의 원년'이라고 언급했다.

미국의 첨단 반도체 관련 제재 속에 중국은 개별 칩 측면에서는 열위에 있지만, 칩들을 하나로 묶는 시스템 측면의 우위를 통해 이를 극복하겠다는 구상이다.

쉬즈쥔 화웨이 부회장은 단일 칩 측면에서는 엔비디아에 뒤처져 있고 단기간에 따라잡기 어렵지만, 슈퍼노드와 클러스터 측면에서는 자신이 있다고 말한 바 있다.

중국 매체 제일재경은 올해 행사는 세계적으로 AI 경쟁이 대형언어모델(LLM)과 칩 분야에서 인프라 쪽으로 빠르게 이동하고 있음을 보여준다고 말했다.

이어 점점 더 많은 AI 칩을 효율성 높은 하나의 컴퓨팅 시스템으로 조직하는 일에 기업들이 주력하고 있다고 설명했다.

AI 산업이 훈련에서 추론 위주로 바뀌면서 단일 칩의 성능보다 전체 컴퓨팅 시스템 조직의 효율성을 중시하는 흐름이 있다는 것이다.

화웨이뿐만 아니라 다른 중국 기업들도 컴퓨팅 시스템 등 인프라 전시에 부스의 상당 부분을 할애했다.

둥팡쏸신(동방산심)은 3차원(3D) AI 칩인 '뎬펑(DF) 1,000'을 쓴 슈퍼노드 '퉈위(TY) 64'와 AI 서버 '칭위안(QY) 100', '둥팡쏸신 512 카드 클러스터' 등을 전시했다.

DF 1,000은 14나노(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들었지만, 컴퓨팅 파워 이용률이나 에너지 효율 면에서 4나노 칩과 비슷하다고 업체 관계자는 말했다.

또 중커수광(중과서광)은 칩 규모가 최대 10만 개에 이르는 AI 슈퍼 클러스터 '수광 8,000(덩펑)'을 전시했고, 중싱통신(ZTE)은 'OEX 슈퍼노드'를 선보였다.

ZTE 관계자는 "(인프라의) 밀도 면에서는 화웨이 아틀라스 950보다 우수하다"고 선전했다.

바이두 측이 내놓은 '바이두 톈츠(천지) 슈퍼노드'는 많게는 수백장의 통합처리장치(XPU)를 결합한 고성능 컴퓨팅 파워 장치로, 칩 512개를 엮은 '톈츠 512'는 올해 하반기 출시 예정이다.

알리바바 클라우드는 '판주(반구) AL 128 슈퍼노드'를 부스 입구에 배치했다. 이 제품에는 훈련·추리 겸용인 차세대 AI 칩 '전우(진무) M890'이 128개 들어갔다.

중국은 미국의 첨단 반도체 분야 제재를 자국의 목을 조르는 문제라고 보고 자립·자강을 통한 해결 의지를 중시하고 있다.

화웨이는 최근 반도체 '무어의 법칙'의 한계 극복을 위한 '타우 법칙'(the Tau Scaling Law)을 제시하기도 했다.

화웨이는 타우 법칙에 근거해 미국이 대중국 수출을 막고 있는 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 칩 제조 역량을 제고함으로써, 2031년까지 트랜지스터 밀도를 높여 공정 수준을 1.4나노로 끌어올리겠다고 밝힌 상태다.

bscha@yna.co.kr

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