"반도체장비도 공급 부족…한미반도체, 8공장 추진"

곽동신 회장 단독 인터뷰
AI훈풍에 "창사후 최대 투자"
올해 말 美 현지법인도 설립

한미반도체가 회사 설립 이후 최대 규모로 신규 공장 건설을 추진한다. 인공지능(AI) 반도체 장비의 수요가 급증하는 상황에 선제 대응하기 위해서다. 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 과정에 필수적인 'TC 본더' 분야에서 세계 시장의 70%를 장악하고 있다.

곽동신 한미반도체 회장(사진)은 15일 매일경제와 인터뷰에서 "내년부터 반도체 장비가 필요한 만큼 공급되지 못하는 쇼티지 상황이 나타날 것으로 예상한다"며 "신규 생산시설 투자를 확대하고 있다"고 밝혔다. 그는 "내년 상반기 완공을 목표로 인천 주안에 건설 중인 7공장 인근에 8공장 건설을 검토 중"이라고 설명했다. 8공장은 5000평(약 1만6529㎡) 이상으로 7공장의 6배를 넘는 규모가 될 전망이다. 그는 이어 "(계획이) 현실화할 경우 한미반도체 역사상 가장 큰 생산시설이 될 것"이라고 덧붙였다.

곽 회장은 고(故) 곽노권 창립회장의 장남으로 2024년 회장에 취임했다. 그가 언론 인터뷰에 응한 것은 이번이 처음이다.

회사 측은 글로벌 반도체 기업들의 공격적 투자로 한미반도체의 주력 제품인 TC 본더와 하이브리드 본더 수요가 빠르게 늘어날 것으로 전망하고 있다. 본더는 반도체를 접합하는 과정에 사용되는 핵심 장비다. 한미반도체 영업이익률은 올 2분기에 51.9%에 달했다. 전날 내놓은 2분기 실적은 매출(2512억원)과 영업이익(1303억원) 모두 분기 사상 최고치를 기록했다.

한미반도체는 내년부터 해외시장 개척에 더 속도를 낼 계획이다. 그는 "올 연말 미국 캘리포니아주 새너제이에 '한미USA'를 설립해 기술 지원을 강화할 것"이라고 말했다.

[박소라 기자]