[단독] 한미반도체 회장 “HBM장비 생산 더 속도낼것…올해 美법인 설립”

“마라토너처럼 기록경신하며 질주”
2분기 매출 2511억 창사이래 최대
수직통합제조로 영업이익률 51.9%
장비수요 맞춰 8공장 추가매입 검토
올해 美캘리포니아에 현지법인 예정

곽동신 한미반도체 대표이사 회장 [한미반도체]

“한미반도체는 42.195km를 뛰는 마라톤 선수처럼 매년 자신의 기록을 경신하고 있다”

한미반도체 곽동신 대표이사 회장이 최근 매일경제와 서면 인터뷰에서 회사의 성장 철학을 ‘마라톤’에 비유했다. 일시적인 성과나 외부의 시선에 일희일비하지 않고, 성장에만 집중하겠다는 의미다.

한미반도체는 14일 발표된 2분기 실적에서 매출 2511억, 영업이익 1303억원을 발표하면서 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 수주 기반의 장비업체임에도 불구하고 매년 성장을 지속하는 이정표를 올해도 기록할 것으로 예상된다.

회사는 지난 2024년 5589억원의 연간 매출로 사상 최대 기록을 세운 데 이어, 지난해에는 매출 5767억원을 기록해 다시 한번 최대 실적을 갈아치웠다. 올해도 역시 전년 기록을 뛰어넘는 역대 최대 매출을 달성할 것으로 전망된다.

매년 성장을 지속하면서도 수익성이 유지됐다.

한미반도체의 영업이익률은 2025년 43.6%, 올해 2분기 51.9%으로 반도체 장비 업계에서는 이례적으로 높은 수준이다.

회사는 연구개발부터 주물 생산, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 유통과 판매까지 모두 자체적으로 수행하는 ‘수직 통합 제조’가 경쟁력이라고 설명하고 있다.

곽 회장은 “지속적인 AI 반도체 시장 수요 증가로 한미반도체 장비의 쇼티지(공급 부족) 현상이 나타날 것으로 예상된다”라며 “최근 글로벌 메모리 기업들이 고대역폭메모리(HBM) 시설투자 확대 계획을 잇따라 발표하고, 팹 가동을 앞당겨 TC 본더 수요가 급증한 데다, 파운드리 기업들까지 투자를 대폭 늘리고 있는 상황이다”고 말했다.

이어 그는 “2027년부터 한미반도체 장비의 쇼티지가 본격화되면 필요한 만큼 공급이 이뤄지지 못하는 상황이 벌어질 수 있다”며 “이에 대비해 약 1000억원을 투자한 하이브리드 본더 팩토리(7공장)을 2027년 상반기 완공할 예정이며, 한미반도체 역사상 가장 큰 5000평 이상 규모의 신공장(8공장) 매입도 검토하고 있다”고 밝혔다.

한미반도체가 매년 성장을 지속하는 것은 HBM용 TC 본더라는 세계 1위 장비가 있기 때문이다.

한미반도체는 2016년 세계 최초로 HBM용 TC 본더를 출시해 고객사에 공급한 이후 글로벌 시장에서 매년 압도적인 1위를 지키고 있다.

올해 양산이 본격화된 HBM4용 TC 본더도 고객사에 이미 공급중이다. 차세대 HBM 생산을 위해 업계 최초로 HBM 다이 면적을 넓힌 ‘와이드 TC 본더’를 내년 상반기 출시하고, 2세대 하이브리드 본더 프로토타입도 연내 선보일 계획이다.

곽동신 한미반도체 회장이 회사 주력제품인 TC본더를 배경으로 서 있다. [한미반도체]

곽 회장은 “TC 본더로 안정적인 수익 기반을 유지하는 동시에 하이브리드 본더는 2029년경 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 적기에 공급하는 ‘투트랙’ 전략을 펼치고 있다”고 설명했다.

한미반도체의 또 다른 성장 축은 글로벌 점유율 1위 장비인 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement)다. 반도체 패키지를 절단부터 세척·건조·검사·선별·적재까지 처리하는 생산 필수 공정 장비를 말한다.

AI 반도체 시장이 커지며 이를 사용하는 반도체 기업들의 주문량이 빠르게 증가하고 있다. AI 산업 확산이 MSVP 매출 성장으로 직결되고 있는 셈이다.

한미반도체는 매출 다각화를 위해 AI용 시스템반도체 시장에서도 입지를 넓히고 있다. 최근 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 늘면서 TSMC, 인텔 등이 첨단 패키징 시설투자를 확대하고 있고, 이에 따라 장비 수요도 급격히 증가하는 추세다.

한미반도체는 고객사별 다양한 공정의 2.5D 패키징 시장을 겨냥해 지난해 ‘FC 본더 75’를 출시한데 이어 올해 6월 ‘FC 본더 3.5’, 7월에는 ‘2.5D TC 본더 40’을 출시했다. 빠른 속도로 이 시장에서 영향력을 확대해가고 있다.

곽 회장은 “한미반도체는 반도체 적층(본딩) 장비 분야에서 글로벌 1위이며, 향후 모든 AI 반도체에는 적층 기술이 필수로 적용될 것”이라며 “HBM 시장에서 쌓은 노하우를 바탕으로 2.5D 패키징 시장에서도 기술력을 인정받아 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급을 시작했다”고 말했다.

한미반도체는 우주항공 영역에도 진출해있다.

2016년 선보인 EMI 쉴드(전자파차폐장비) 시리즈는 출시 이후 세계 시장 점유율 1위를 지키고 있다. 우주항공 시장에서 반도체 수요가 늘어날수록 이 분야 매출도 함께 성장할 것으로 회사 측은 기대한다.

곽 회장은 마라톤 레이스의 다음 코스로 ‘미국 시장 진출’을 꼽았다.

한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다.

최근 미국 본토에는 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원을 바탕으로 많은 반도체 기업들의 생산시설 구축이 늘어나고 있다.

특히 2028년에는 일론 머스크가 텍사스주 오스틴에 ‘테라팹’을 가동할 예정이다. 테라팹은 스페이스X·테슬라·xAI에 들어갈 AI 반도체를 직접 만드는 초대형 프로젝트다.

곽 회장은 “미국은 AI 반도체 수요가 만들어지는 진원지이자 새로운 고객이 계속 탄생하는 시장”이라며 “테라팹처럼 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 생산하고, 메모리와 파운드리 팹이 첨단 패키징을 도입하려는 움직임은 한미반도체에 거대한 기회의 문”이라고 말했다.

그는 “한미USA를 통해 고객이 필요로 하는 장비를 적기에 공급하고, 현지 밀착형 기술 지원을 제공하겠다”고 덧붙였다.

한미반도체는 1980년 설립된 국내 대표 반도체 장비 기업이다. 곽 회장은 고(故) 곽노권 창립회장의 장남으로, 1998년 한미반도체에 입사해 올해로 29년째 회사에 몸담고 있으며, 2024년 12월 회장으로 취임했다.