TSMC "범용 반도체도 가격 올리겠다"

칩플레이션 확산 우려
28나노 이상 파운드리 가격
내년부터 한자릿수 폭 인상
일반 가전까지 영향 미칠 듯
파운드리업체 인상명분 생겨
삼성전자 수익성 개선 기대

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산)업체 TSMC가 인공지능(AI) 반도체에 이어 일반 전자제품 등에 사용되는 범용 반도체 가격을 인상한다. 첨단 반도체 가격 상승으로 불거졌던 '칩플레이션(반도체발 물가 상승)'이 범용 제품으로 확산될 수 있다는 우려가 커지고 있다.

14일 대만 현지 매체 등에 따르면 TSMC는 최근 주요 팹리스 고객사에 2027년 1월부터 28나노미터 이상 성숙공정 파운드리 가격을 인상하겠다는 계획을 통보했다. 인상 폭은 한 자릿수(%) 수준으로 예상되며 고객사별 최종 가격은 올해 4분기 협상을 거쳐 확정될 전망이다.

현재 TSMC와 삼성전자의 최선단 공정은 2나노 수준이다. 28나노는 TSMC가 2011년부터 양산을 시작한 공정이다. 오랜 기간 활용된 만큼 첨단제품보다는 스마트가전을 비롯해 전력관리 반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서, 자동차용 반도체 등 중저가 범용제품이 사용된다.

업계에서 상반기 첨단 AI 데이터센터용 제품이나 고사양 컴퓨터, 스마트폰에서 칩플레이션이 나타났던 것과 달리 앞으론 전방위적인 칩플레이션이 시작될 수 있다고 우려가 나오는 이유다. 범용반도체의 가격 인상 배경에는 AI 투자 확대에 따른 공급 구조 변화가 있다. 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 증설로 AI칩과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭증하면서 파운드리 업체들은 수익성이 높은 첨단공정 생산을 우선 배정하고 있다. 반면 성숙공정 공급은 상대적으로 빠듯해졌고 가격 협상력도 높아졌다.

이번 TSMC의 결정은 다른 파운드리 업체들에도 사실상 가격 인상의 명분을 제공할 전망이다. UMC, PSMC, VIS 등 대만 주요 업체들도 추가 가격 인상을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 국내에서는 삼성전자 파운드리사업부에 긍정적인 환경이 조성될 것으로 기대된다. 글로벌 성숙공정 가격 기준이 높아지면 삼성 역시 수익성 중심의 가격 정책을 펼칠 여지가 커질 것으로 예상된다. 파운드리 가격 인상보다 더 가파른 변화는 메모리 시장에서 이미 나타나고 있다. 메모리 가격은 이미 전례 없는 급등세를 보이며 AI발 칩플레이션을 주도하고 있다는 평가다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 PC용 범용 D램(DDR4 8Gb) 평균 고정거래가격은 지난해 1분기까지 1달러대 수준에 머물렀지만 이후 상승세가 가팔라지며 지난해 말 9.30달러, 올해 6월에는 21달러까지 치솟았다.

범용 낸드플래시(128Gb MLC) 역시 지난해 초 2달러 안팎에서 움직이던 가격이 올해 6월에는 28.82달러까지 상승하며 10배를 웃도는 급등세를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 업체들이 HBM 생산을 늘리면서 범용 D램과 낸드 공급이 줄어든 영향이 반영됐다는 분석이다.

최근에는 패키징과 기판, 전력반도체 등 AI 공급망 전반에서도 가격 상승 압박이 커지고 있다. 결국 추가적인 가격 상승이 나타날 수밖에 없고 이는 결과적으로 완성품 제조업체들의 부담으로 이어질 공산이 높다.

대표적인 예가 스마트폰이다. 조사업체 IDC는 올해 전 세계 스마트폰 평균 가격이 550달러로 전년 대비 94달러 상승할 것으로 전망했다. 내년엔 23달러가 더 오를 것으로 예상했다.

IDC는 올해 PC 출하대수가 13억4000만대로 전년 대비 2억대가량 감소할 것으로 내다봤다. 특히 스마트폰의 경우 출하대수 감소율이 14%로 역대 최대를 기록할 것으로 추정했다. IDC는 제품가격 내 반도체의 비중이 높은 중저가 제품 출하량이 더 큰 폭으로 줄어들 것으로 봤다.

[박소라 기자]