HBM 수혜 한미반도체, 2분기 영업이익 역대 최대 1300억

HBM4 투자 확대 수혜
영업이익률 51.9% 달성
TC본더 글로벌 1위
차세대 본더 개발 가속

한미반도체 로고

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 힘입어 창사 이후 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다.

매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다.

실적 개선은 AI 시장 성장에 따라 글로벌 메모리 업체들의 생산시설 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더와 마이크로 쏘 앤드 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 판매가 늘어난 영향으로 분석된다.

한미반도체는 현재 HBM용 TC본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 글로벌 메모리 업체들이 HBM4 양산을 본격화하면서 관련 장비 공급도 확대되고 있다. 올해 말부터 내년 초까지 HBM4E 양산 준비가 이어질 예정인 만큼 12단·16단 차세대 TC본더 수요도 증가할 것으로 회사는 기대했다.

글로벌 메모리 업체들의 공격적인 투자도 장비 수요를 뒷받침하고 있다. 마이크론은 대만과 싱가포르, 미국, 일본 등에서 HBM 생산과 패키징 시설을 확대하고 있으며 미국 반도체 투자 규모도 기존 2000억달러에서 2500억달러로 늘리기로 했다.

한미반도체는 차세대 HBM 시장에도 선제적으로 대응한다는 계획이다. 회사는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC본더를 출시할 예정이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년께 예상되는 16단 이상 HBM 양산에 대응하기 위해 개발되고 있다.

AI 반도체 패키징 장비 사업도 확대하고 있다. 회사의 주력 장비인 MSVP는 반도체 패키지 절단부터 세척·건조·검사·선별·적재까지 수행하는 장비다. 최근 AI 반도체에 여러 개의 칩을 한 번에 가공하는 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 이 장비의 수요가 증가하고 있다.

한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5차원(D) 패키징 장비 3종도 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 업체에 공급 중이라고 밝혔다.

한미반도체 관계자는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 말했다.