삼성전자, 테슬라 'AI5' 양산 초읽기…테이프아웃 완료

美 테일러 팹 연말 초기 가동
2027년 대량 양산 전망

삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 칩 'AI5'를 미국 테일러 팹에서 양산할 예정이다. 사진은 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에 건설하고 있는 반도체 공장. /삼성전자

[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자가 테슬라 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5' 양산을 눈앞에 둔 것으로 확인됐다.

13일 관련업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부 소속 수석연구원은 최근 사회관계망서비스(SNS)에 "테슬라-삼성 AI5 칩이 '테이프아웃' 단계를 완료했다"고 밝혔다. 이어 그는 "이는 미국 테일러 팹 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 생산될 것이며 곧 테슬라의 최신 제품에 들어갈 것"이라고 썼다.

테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 제조 공정으로 이관되는 단계다. 양산 직전 관문으로 통하는 만큼 삼성전자는 올해 말 테일러 팹을 초기 가동한 뒤 내년부터 AI5 생산량을 늘려갈 것으로 예상된다. 앞서 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 "2026년 AI5의 샘플과 소수의 제품을 선보일 수 있다"며 "대량 생산은 2027년에 가능하다"고 언급했다.

AI5는 삼성전자가 평택에서 만들고 있는 'AI4'를 잇는 자율주행용 AI 반도체다. 테슬라는 전작 대비 40배 수준의 성능 향상을 내세우며 완전자율주행(FSD) 성능을 끌어올리겠다는 구상을 밝혀왔다. 당초 TSMC 단독 생산으로 알려졌던 물량은 삼성전자와 나눠 맡는 구조로 바뀌었다.

파운드리사업부 실적 흐름에도 관심이 쏠린다. 삼성전자 파운드리사업부는 최근 적자 폭을 좁히고 있는 것으로 추산된다. 업계에서는 테슬라 물량이 실제 출하되는 시점부터 분기 흑자 전환 시기가 앞당겨질 수 있다는 시각이 나온다. AI5 양산 실적이 쌓이면 다른 빅테크 고객 확보로 이어질 수 있다는 관측도 뒤따른다.

삼성전자는 지난해 테슬라와 165억달러(약 22조7000억원) 규모 파운드리 공급 계약을 맺었으며 엔비디아 자율주행 칩, 그록(Groq)의 AI 반도체 생산에도 참여하고 있다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 7~11일(현지시간) 미국 아이다호주에서 열린 선밸리 콘퍼런스에 한진만 파운드리사업부 사장과 함께 참석해 주요 고객사와 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

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