[영상] “폭발하는 AI 인프라 수요, 적어도 2028년까지 지속”

김종배 현대차증권 연구원 “MLCC, 기판 기술력 확보한 삼성전기 실적 우상향할 것”

김종배 현대차증권 연구원. 조영철 기자

"인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수요가 폭발하면서 최근 스마트폰이나 개인용 컴퓨터(PC)에 들어가는 범용 MLCC 가격까지 치솟고 있다. 현재 시장 상황을 보면 최소한 내년까지는 공급 부족이 해소되지 않을 전망이다. 그 여파로 가격은 계속 오를 것이다." 

정보기술(IT) 하드웨어 담당 애널리스트인 김종배 현대차증권 연구원이 7월 6일 AI 인프라 시장을 분석하며 한 말이다. 김 연구원은 이런 환경의 수혜주로 삼성전기를 꼽으며 다음과 같이 설명했다. 

"삼성전기는 현재 글로벌 고객사로부터 AI 서버용 MLCC와 기판 수주를 연이어 따내고 있다. 중기적으로 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)와 임베디드 인쇄회로기판(Embedded PCB) 등 차세대 시장이 빠르게 확대될 것이다. 장기에는 유리 기판 시장도 열린다. 삼성전기 실적은 내후년까지 빠르게 성장할 것으로 보이는데, 차세대 제품 영향으로 이익 사이클이 더 길어질 수도 있다."

AI 서버용 기판 시장, 내년 50% 성장 전망

삼성전기는 AI 서버에서 핵심 부품인 MLCC, 반도체 기판, 실리콘 커패시터 등을 생산해 글로벌 빅테크에 공급한다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체에 안정적으로 전달하는 부품이다. 기판은 반도체를 MLCC 등 다른 부품들과 연결하는 역할을 한다. 최근 관련 수요가 확대되면서 삼성전기의 단기 실적을 끌어올리고, 차세대 제품이 중장기 실적 기대감까지 높인다는 분석이다. 

삼성전기 주가는 7월 8일 종가 기준 158만4000원이다. 김 연구원이 내세운 목표주가는 280만 원이다. 연중 이미 520% 상승한 삼성전기 주가가 더 오를 것으로 전망하는 이유를 김 연구원에게 물었다.

MLCC 가격 상승세가 이어지고 있다고.

"AI 서버용 MLCC 평균판매가(ASP)는 2024년 출시 초기부터 범용 제품 대비 8~10배 높았다. 그런데 올해 2분기 범용 MLCC 현물 가격이 평균 10% 상승했다는 얘기가 유통업체를 통해 나왔다. 중국과 대만 업체들은 그 이상의 가격 인상을 단행했다고 한다. 2021년 이후 4~5년 만에 이뤄진 가격 인상이라는 점에서 의미가 크다. 현재 MLCC 업체들은 실질적인 수요가 발생한 뒤 그에 대응하는 정도로만 생산능력(CAPA·캐파)을 확대하고 있다. 따라서 당분간은 가격이 떨어지지 않을 것이라고 본다."

하이퍼스케일러의 MLCC 수요가 축소될 가능성은 없나.

"갑자기 금리가 급등해 자금 조달이 어려워지면 AI 인프라 투자를 하고 싶어도 못 하는 상황이 올 수 있다. 그러나 그런 상황이 발생할 가능성은 매우 제한적이다. 하이퍼스케일러의 수익화 시점이 내년 혹은 내후년으로 예상되는 상황에서 누군가 먼저 발을 빼기도 어렵다. 적어도 2028년까지는 수요 급감 가능성이 낮다고 판단한다."

삼성전기가 MLCC 수주를 더 따낼 수 있을까.

"현재 업계 1위 일본 무라타는 AI 서버용 MLCC 시장 규모가 2025~2030 회계연도에 연평균 30% 성장할 것으로 전망했다. 공급이 수요를 따라잡지 못하는 상황이다. 삼성전기는 지난해 3분기 공장 가동률이 100%에 도달했고, 무라타도 90% 이상으로 추정된다. 현재 AI 서버용 MLCC 시장은 무라타가 40% 중반, 삼성전기가 40%를 점유하고 있다. 캐파를 빠르게 확대할 수 있는 업체가 점유율 확보에 유리할 것이다."

AI 서버용 기판 시장 상황은 어떤가.

"이 또한 급팽창 중이다. 내년에 전년 대비 50% 성장하고 2028년부터 더 가파른 성장세를 보일 전망이다. 현재 업계 1위는 일본 이비덴이고, 삼성전기가 그 뒤를 따라가고 있다. 지금은 양사 모두 고객사 수요에 대응하기에도 벅찬 상황이다. 그렇다 보니 LG이노텍 등 후발 주자들도 고객사를 계속 확보해나가고 있다. 기판 생산 라인 확충에는 1년 6개월이 걸려 지금 증설을 결정한 라인들이 2028년부터 양산을 시작한다. 그러면 기판 가격 상승률이 둔화할 순 있지만 출하량이 늘면서 시장 규모는 더 확대될 것이다." 

차세대 제품 기술력 입증

최근 시장이 실리콘 커패시터도 주목하고 있다.

"AI 서버 내 데이터 전송 속도를 높이려면 MLCC가 많이 필요하다. 그런데 MLCC와 반도체들을 얹는 기판 크기는 무한정 키울 수 없다. 너무 커지면 기판이 휘기 때문이다. 그래서 MLCC보다 크기가 작은 실리콘 커패시터의 중요성이 커졌다. 삼성전기는 5월 글로벌 고객사로부터 1조5000억 원 규모의 실리콘 커패시터 수주를 따냈다고 밝힌 바 있다.  업계 최초로 대규모 수주를 공시했다는 점에서 삼성전기의 기술력이 무라타를 앞선다는 판단이 가능하다. 향후 하이퍼스케일러가 실리콘 커패시터 발주를 지속적으로 할 것이다. 이때 레퍼런스가 있는 삼성전기가 유의미한 성과를 낼 것으로 예상한다."

차세대 기판인 임베디드 PCB와 유리 기판 분야 경쟁력은 어떻게 평가하나.

"원래 기판 표면에 붙이던 커패시터를 기판 안에 넣는 임베디드 PCB와 관련해 삼성전기는 이미 매출이 발생했다. 이비덴은 내년 말이나 2028년 첫 매출이 발생할 예정이다. 커패시터 탑재량이 급증하는 흐름에서 임베디드 PCB는 기존 기판 수요 일부를 대체하며 빠르게 확대될 것이다. 유리 기판 핵심 소재인 글라스 코어(Glass Core) 대량 양산 시기도 삼성전기가 2028년 하반기나 2029년으로 빠르다. 이비덴은 2030년이 될 것으로 예상한다." 

임경진 기자 zzin@donga.com

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