中 BOE, OLED 넘어 AI 반도체 기술까지 넘본다

마이크로LED·광인터커넥트·글라스 코어 기판 전담 조직 구성
디스플레이 넘어 AI 데이터센터 핵심 기술 경쟁 가세…삼성·LG와 새 전선

중국 최대 디스플레이 업체인 BOE가 유기발광다이오드(OLED) 추격을 넘어 인공지능(AI) 시대 핵심 기술 확보에 나섰다. 마이크로LED, 광인터커넥트, 글라스 코어 기판 등 차세대 디스플레이와 반도체 후공정 영역으로 기술 투자를 확대하며 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 주도해온 고부가 시장에 도전장을 내밀고 있다.

12일 업계에 따르면 BOE는 최근 마이크로LED, 광인터커넥트, 글라스 코어 기판 기반 광전 집적 패키징(CPO) 기술 개발을 담당하는 전담 조직을 구성한 것으로 알려졌다.

이는 기존 디스플레이 패널 경쟁을 넘어 AI 인프라 시대에 필요한 차세대 기술 확보에 나선 것으로 해석된다.

BOE가 주목하는 분야는 AI 반도체 성능 향상을 위한 ‘연결 기술’이다. AI 데이터센터에서는 고성능 GPU와 고대역폭메모리(HBM)의 연산 성능이 높아질수록 데이터를 빠르게 전달하는 인터커넥트 기술의 중요성이 커지고 있다.

기존 전기 신호 기반 연결 방식은 데이터 처리량 증가와 전력 소비 측면에서 한계가 있어 광(光)을 활용한 인터커넥트 기술이 차세대 대안으로 떠오르고 있다. CPO는 광엔진을 반도체 패키지와 함께 집적해 데이터 전송 속도를 높이고 전력 효율을 개선하는 기술이다.

BOE는 이 같은 AI 반도체 생태계 변화에 맞춰 디스플레이 기술 경쟁력을 새로운 영역으로 확장한다는 전략이다.

마이크로LED 역시 BOE가 공략하는 차세대 분야다. 마이크로LED는 초소형 LED를 각각 발광 소자로 활용하는 기술로 높은 밝기와 긴 수명, 뛰어난 에너지 효율이 강점이다. 차세대 TV와 확장현실(XR) 기기, 차량용 디스플레이 등 미래 시장의 핵심 기술로 꼽힌다.

글라스 코어 기판도 AI 시대를 겨냥한 기술로 평가받는다. 유리 기판은 기존 유기 소재 기판 대비 미세 회로 구현과 열 안정성 측면에서 장점을 갖춰 고성능 반도체 패키징 분야에서 주목받고 있다.

이는 중국 디스플레이 산업의 전략 변화와 맞닿아 있다. 중국 업체들은 그동안 LCD를 중심으로 글로벌 시장 점유율을 확대하고 OLED 분야에서 한국 기업을 추격해왔다. 이제는 AI 반도체와 연결되는 차세대 소재·부품 기술까지 투자 영역을 넓히며 새로운 경쟁 구도를 만들고 있다.

한국 디스플레이 업계도 차세대 기술 경쟁 대응에 속도를 내고 있다. 삼성디스플레이는 QD-OLED와 IT용 OLED 등 고부가 OLED 분야 경쟁력을 강화하고 있으며, LG디스플레이 역시 OLED 기술 고도화와 함께 차세대 디스플레이 기술 확보에 나서고 있다.

업계에서는 디스플레이 산업의 경쟁 무대가 단순한 화면 품질 경쟁에서 벗어나 AI 시대 데이터 처리와 연결 기술까지 확대되고 있다는 분석이 나온다.

BOE CI.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr