HBM 다음은 HBF?…이재용 ‘포스트 AI 반도체’ 구상은

충청 140조 투자에 HBM·패키지 기판 담겨…차세대 기술에도 관심

인공지능(AI) 시대 승패는 결국 반도체 소재와 부품에서 갈릴 것이라는 이재용 삼성전자 회장의 발언을 계기로 업계의 관심은 ‘포스트 HBM’으로 향하고 있다.

고대역폭메모리(HBM) 시장 추격에 속도를 내는 동시에 차세대 메모리와 패키징 기술까지 선점하려는 구상이 담겨 있다는 해석이 나온다.

최근 삼성전기가 유리기판 핵심 소재 합작법인 설립에 나서는 등 AI 반도체 생태계 전반으로 투자를 넓히고 있는 가운데, 업계에서는 HBM 이후 삼성이 어떤 기술에 승부수를 던질지에도 관심이 쏠리고 있다.

5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2일 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 향후 140조원을 투자해 충청을 IT 소재·부품 허브로 육성하겠다는 계획을 발표했다.

투자 대상은 최첨단 디스플레이와 HBM, AI 서버용 패키지 기판, 차세대 배터리 등이다. 특히 삼성전자는 온양과 천안에 56조원을 투자해 HBM 생산거점을 확대하고, 삼성전기는 세종에 AI 서버용 패키지 기판 생산시설을 늘릴 계획이다.

업계는 투자 대상보다 이 회장의 발언에 주목하고 있다. 이 회장이 “AI 시대의 미래 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있다”고 언급하면서, 단순히 HBM 생산능력을 늘리는 데 그치지 않고 차세대 반도체 기술까지 염두에 둔 것 아니냐는 해석이 나오고 있기 때문이다.

대표적인 후보로는 고대역폭플래시(HBF)가 거론된다. HBF는 D램 기반 HBM과 달리 낸드플래시를 적층한 차세대 메모리로, AI 추론 서비스 확산에 따라 필요한 대용량 데이터 처리와 전력 효율을 높일 수 있는 기술로 주목받고 있다.

최근에는 SK하이닉스가 샌디스크와 HBF 표준화 작업에 착수했고, 삼성전자도 관련 특허를 잇달아 확보하며 기술 개발을 이어가고 있는 것으로 알려졌다.

일각에서는 로직메모리 역시 차세대 승부처가 될 것으로 보고 있다. AI 칩 성능을 높이기 위해 메모리와 연산 기능을 더욱 밀접하게 결합하는 방향으로 시장이 진화하면서 시스템LSI와 메모리 사업을 모두 보유한 삼성전자가 강점을 가질 수 있다는 분석이다.

업계에서는 앞으로 상당 기간 HBM이 AI 반도체의 핵심 메모리 역할을 이어갈 것으로 보고 있다. 다만 AI가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 HBM만으로는 해결하기 어려운 용량과 전력 효율 문제를 보완할 차세대 기술 경쟁도 본격화될 것이라는 전망이 나온다.

이 회장은 이번 충청권 투자 계획을 소개하며 “AI 시대의 미래 승패는 AI를 구동하는 소재와 부품에 달려 있기 때문에 삼성의 미래와도 직결돼 있다”고 말했다.

이재용 삼성전자 회장이 2일 충남 아산시에서 이재명 대통령 주재로 열린 충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회에서 환영사를 하고 있다. 청와대통신사진기자단

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr