레이저쎌이 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 업체에 면(面) 레이저 기반의 본딩 장비를 공급한다. AI 반도체 확산으로 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하는 가운데 차세대 패키징 공정에서 기술력을 인정받았다는 평가가 나온다.
3일 레이저쎌은 글로벌 OSAT 업체로부터 면레이저 기반 본딩 장비 'LSR_300'를 수주했다고 밝혔다. 해당 장비는 웨이퍼에서 절단한 칩을 뒤집어 기판에 직접 부착하는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 공정에 사용된다. 기존 와이어로 연결하는 CSP 방식보다 전기 신호 전달 속도가 빠르고 성능이 뛰어난 것이 특징이다.
최근 AI 반도체 수요가 급증하면서 반도체 후공정 분야인 FCCSP 시장도 빠르게 성장하고 있다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체는 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 만큼 칩과 기판 간 거리를 최소화한 고성능 패키징 기술의 중요성이 커지고 있기 때문이다.
레이저쎌의 레이저는 일반적인 '점(點) 조사' 방식이 아니라 면(面) 단위로 에너지를 조사하는 방식으로 이뤄진다. 레이저가 동일한 면적에 조사되기 때문에 패키지나 기판이 휘는 현상을 줄이는 장점이 있다. 레이저쎌은 8인치와 12인치 웨이퍼 전체에 레이저를 균일하게 조사하는 장비를 세계 최초로 상용화했다고 설명했다. 레이저쎌은 "이번 장비 공급은 세계 최고 수준의 첨단 패키징 생산 역량을 갖춘 글로벌 OSAT 공급망에 당사의 면레이저 본딩 장비가 적용된다는 점에서 의미가 크다"며 "FCCSP를 넘어 다양한 첨단 패키징 공정으로 적용 범위를 지속 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다
