세메스 "AI 활용해 고객에게 지능화·자율화된 공정 솔루션 제공할 것"

판교서 세메스 AI 포럼 2026 개최
"학계, 칩메이커, 장비업체 간 협력 중요"
엔비디아·팔란티어·서울대·이세돌 한자리에
HBM, 2.5D·3D 패키징 장비 지능화 추진

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자의 반도체 장비 자회사 세메스가 인공지능(AI)을 앞세워 반도체 장비 경쟁력 강화에 나선다.

심상필 세메스 대표는 2일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 판교에서 열린 'SEMES AI Forum 2026'에서 "세메스는 반도체 초임계 장비와 고대역폭메모리(HBM) 본더를 생산하는 국내 대표 반도체 장비 기업으로 AI를 활용해 설비 개발의 속도와 품질을 획기적으로 개선하고 고객에게 지능화·자율화된 공정 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.

심 대표는 "이를 위해 학계와 칩메이커, 장비업체 간 유기적인 협력이 무엇보다 중요하다"고 강조했다.

심상필 세메스 대표가 2일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 판교에서 열린 'SEMES AI Forum 2026'에서 발언하고 있다. [사진=세메스]

행사에는 세메스 임직원을 비롯해 고객사·협력사 관계자 등 180여명이 참석했으며, AI 기반 반도체 장비 기술과 제조 혁신 방향을 논의했다.

이날 기조연설에서는 엔비디아의 이이왕(Yiyi Wang) 박사(사업개발 담당 임원)가 '피지컬 AI와 디지털 트윈을 통한 반도체 장비 제조 가속화'를 주제로 자율화 팹 구현과 글로벌 장비업계의 AI 활용 사례를 소개했다.

이어 박진철 전 팔란티어코리아 지사장은 제조 현장의 데이터 통합과 AI 플랫폼 활용 방안을, 서울대 윤병동 교수는 제조 AI 에이전트와 AI-Ready 데이터 인프라 구축 전략을 발표했다.

특별강연에는 이세돌 UNIST 특임교수가 연사로 나서 AI 시대에 필요한 새로운 사고방식을 제시했다.

세메스는 앞으로 산학연 협력을 확대해 HBM과 2.5D·3D 첨단 패키징, 초미세 공정 등에 대응하는 AI 기반 자율·지능형 반도체 장비 기술 개발을 추진할 계획이다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)