삼성전자, SAFE 포럼 개최…AI 반도체 생태계 확대 속도

400여 명 참석…21개 파트너사 참여해 협력 전략 공유
2나노·DTCO·SRAM 기술 공개…차세대 AI 반도체 경쟁력 강화

| 서울=한스경제 고예인 기자 | 삼성전자가 AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위해 국내 시스템반도체 생태계 강화에 속도를 낸다. 고객사와 파트너사 간 협력을 확대하는 한편 차세대 2나노 공정과 설계 최적화 기술을 공개하며 AI 반도체 경쟁력 확보에 나섰다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 개최했다고 밝혔다. SAFE는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램으로, 고객사와 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 디자인솔루션(DSP), 첨단패키징(MDI) 등 협력사 간 기술 협업을 지원하는 플랫폼이다.

올해 포럼에는 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, EDA·IP·DSP·MDI 등 분야의 21개 협력사가 부스를 운영하며 AI 반도체 설계와 개발을 위한 다양한 솔루션을 선보였다.

기조연설에 나선 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 "AI 수요 증가에 대응하는 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 통해 고객 및 파트너와의 협력을 더욱 강화하겠다"며 "글로벌 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객뿐 아니라 국내 시스템반도체 고객과의 협력도 확대해 파운드리를 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 수행하겠다"고 말했다.

행사에서는 AI 반도체 기업들의 협력 사례도 소개됐다. AI 팹리스 기업 리벨리온은 삼성전자 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 활용해 신경망처리장치(NPU) '리벨100'을 개발한 사례를 발표했으며, 향후 소버린 AI 구축을 위한 협력 계획도 공개했다. Siemens EDA는 2.5D·3D 이종 칩 설계 지원 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며 AI 반도체 설계 경쟁력 확보 방안을 제시했다.

삼성전자는 이날 AI 시대에 맞춘 차세대 파운드리 기술 로드맵도 공개했다. 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술과 2나노 공정, 고성능 SRAM 기술 등을 소개하며 전력 효율과 성능, 면적 경쟁력을 높이는 전략을 설명했다. 회사는 이를 통해 AI 반도체 고객사의 차세대 제품 개발을 적극 지원한다는 방침이다.

국내 시스템반도체 생태계 육성 전략도 제시했다. 삼성전자는 산업통상자원부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 국내 팹리스 기업의 시제품 제작과 제품 검증을 지원하고 있다. 또한 산업통상자원부와 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 추진하는 K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 전문 인력 양성에 힘을 보태고 있다.

삼성전자는 AI 반도체 시장이 확대될수록 공정 기술뿐 아니라 설계와 IP, 패키징, 소프트웨어를 아우르는 생태계 경쟁력이 중요해질 것으로 보고 SAFE 프로그램을 중심으로 고객사와 파트너사, 정부와의 협력을 지속 확대해 나갈 계획이다.