삼성전기 15조 투자…소부장도 메가프로젝트

부산·세종에 대규모 증설 투자
패키지 기판·MLCC 생산력 높여
AI칩 핵심부품 공급망 적기 대응
美빅테크와 4540억 공급 계약도

삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산거점인 부산사업장과 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 생산거점인 세종사업장의 중장기 증설을 위해 약 15조 원의 설비투자(CAPEX)를 진행한다. 사진은 삼성전기 연구개발(R&D) 센터가 있는 수원사업장 모습

삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 수동소자(MLCC)와 패키지 기판(FC-BGA) 증설을 위해 향후 수년간 부산·세종의 생산 거점 신·증설에 약 15조 원을 투자한다. 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)을 잇따라 체결해 확보한 선급금을 투자 재원으로 생산능력을 대폭 확대해 급증하는 AI 반도체 수요에 부응한다는 전략이다.

삼성전기는 30일 부산 강서구 명지녹산국가산업단지에 위치한 사업장과 맞먹는 규모의 신규 부지를 인근에 확보해 MLCC와 FC-BGA 등 핵심 제품의 생산능력을 대폭 확대하기로 했다. 후보지로는 명지녹산국가산단 내 매각이 추진 중인 2~3개 사업장과 부산 강서구 에코델타시티 등이 거론된다.

FC-BGA 핵심 생산 거점인 세종에서도 대규모 증설을 추진한다. 삼성전기는 이미 세종 명학산업단지에 축구장 24개 규모인 약 5만 평의 부지를 확보하고 정부의 ‘3대 메가 프로젝트’에 발맞춰 미개발 구역을 중심으로 생산 시설을 추가 증설하기로 했다.

삼성전기가 대규모 투자에 속도를 내는 것은 최대주주인 삼성전자가 전날 2030조 원을 투입해 평택과 용인 반도체 팹을 당초 계획보다 7년 앞당겨 완공하는 한편 광주에도 400조 원을 투자해 신규 팹을 2기 건설하기로 했기 때문이다. SK하이닉스 역시 2033년까지 600조 원을 쏟아부어 용인 반도체 클러스터를 완성하기로 한 만큼 양 사가 만들어낼 AI 메모리 칩에 필요한 기판 및 MLCC가 기하급수적으로 증가할 것으로 전망된다.

삼성전기는 실제 글로벌 빅테크들과 잇달아 대규모 공급계약을 맺고 있다. 회사 측은 이날 미국의 한 빅테크에 4540억 원 규모의 AI 서버용 MLCC를 공급하기로 했다고 밝혔다. 앞서 삼성전기는 5월 차세대 MLCC로 불리는 ‘실리콘 커패시터’를 또 다른 빅테크에 1조 5570억 원 규모로 공급하기로 했으며 엔비디아·퀄컴과도 FC-BGA 장기공급계약을 맺은 바 있다.

이재용 삼성전자 회장 역시 “삼성전기의 반도체 패키지 기판은 AI 서버를 비롯한 다양한 응용처에서 수요가 늘고 있어 부산 공장을 중심으로 투자를 확대해 나가겠다”고 밝힌 바 있다.

이석진 기자 sj@sedaily.com