세미파이브, 日서 110억원 규모 HPC용 AI 반도체 양산 수주

올 하반기 공급 시작…후속 양산 계약도 추진
지난해 11월 日법인 설립…글로벌 양산 매출 확대

[아이뉴스24 권서아 기자] 세미파이브가 일본 인공지능(AI) 반도체 고객사와 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO)을 체결했다고 26일 밝혔다.

계약 규모는 110억원대다. 물량은 올해 하반기부터 순차적으로 공급되며, 후속 양산 공급 계약도 이어질 전망이다.

세미파이브 CI [사진=세미파이브]

이번 수주는 지난해 11월 일본 도쿄 법인 설립 이후 거둔 첫 현지 양산 성과다. 세미파이브는 일본 법인 설립 이후 현지 고객 지원 체계를 구축해왔다.

최근 생성형 AI 확산과 AI 인프라 투자 확대에 따라 데이터센터와 서버용 HPC 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있다. 이에 따라 AI 반도체 설계뿐 아니라 제품 양산과 공급 관리까지 수행할 수 있는 역량이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.

세미파이브는 올해 1분기 역대 최대 실적을 기록하며 양산 사업을 확대하고 있다. 국내 고객사를 중심으로 양산 공급 계약을 확보해 한 분기 만에 지난해 연간 양산 수주액의 74%를 달성했다.

특히 이번 계약은 지난해 하반기부터 진행한 해외 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환된 첫 사례다. 기존 국내 중심의 양산 파이프라인에 해외 프로젝트가 더해지면서 안정적인 글로벌 양산 매출 기반을 확보하게 됐다고 회사는 설명했다.

조명현 세미파이브 대표는 "이번 양산 과제 수주는 글로벌 양산 성장 사이클에 진입하는 전환점"이라며 "검증된 선단 공정 플랫폼과 양산 파이프라인을 기반으로 글로벌 성장을 이어가겠다"고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)