레이저쎌은 오는 29일부터 30일까지 이틀간 국내 기관투자자들을 대상으로 기업설명회(IR)를 개최한다고 24일 밝혔다.
회사는 최근 본격화고 있는 첨단 반도체 패키징 시장 성장에 발맞춰 핵심 기술 경쟁력과 사업 현황, 향후 성장 전략을 시장에 직접 설명한다. 이번 IR은 2022년 코스닥 상장 이후 처음으로 개최된다.
2015년에 설립된 레이저쎌은 반도체 칩을 기판에 열과 레이저를 써서 붙여 주는 본딩 장비를 만든다. 보통 레이저는 점으로 찌르듯이 쏘는데, 레이저쎌은 면 단위로 레이저를 비추는 면광원 기반 레이저 본딩 장비(LSR)를 세계 최초로 개발했다. 레이저쎌 면광원 레이저는 넓은 면을 한꺼번에 같은 세기로 비춰 빔 균일도가 90% 이상에 달해, 칩을 붙을 때 전체를 균일하게 녹였다 굳히기 쉽다.
최근 반도체 산업은 AI 반도체의 폭발적인 성장과 함께 첨단 패키징 기술 경쟁이 가속화되고 있다. 특히 HBM, CoWoS, CPO(Co-Packaged Optics), 유리기판(Glass Substrate), FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging) 등 차세대 패키징 기술이 빠르게 확대되면서 열 변형을 최소화하면서도 생산성을 높일 수 있는 새로운 본딩 기술에 대한 수요가 증가하고 있다.
레이저쎌의 면광원 레이저 본딩 기술은 공정 중 발생하는 열 스트레스를 최소화하고 균일한 접합 품질을 구현할 수 있어 차세대 패키징 공정에 최적화된 솔루션으로 평가받고 있다. 패널레벨패키징(FOPLP), 프로브카드, 첨단 패키징 분야를 중심으로 신규 수주가 이어지고 있다.
레이저쎌 관계자는 "AI 반도체, CPO, 유리기판 등 차세대 반도체 시장의 성장과 함께 레이저쎌의 면광원 레이저 본딩 기술이 적용될 수 있는 시장 역시 빠르게 확대되고 있다"며 "이번 기업설명회는 상장 이후 처음으로 투자자들에게 회사의 기술력과 비전을 직접 설명하는 자리인 만큼 향후 성장 전략과 사업 기회를 충실히 전달할 계획"이라고 말했다.
