에스이에이, 미국 차세대 패키징 설계기업 투자

칩플렛(Chipletz)에 투자
AI·HPC 기술 대응력 강화

[이데일리 이혜라 기자] 에스이에이(S.E.A.)가 미국 차세대 반도체 패키징 기업 ‘칩플렛’(Chipletz, Inc.)에 전략적 투자를 단행했다고 24일 밝혔다.

에스이에이, 미국 차세대 패키징 설계기업 투자

회사는 이번 투자를 통해 차세대 패키징 설계 트렌드와 고객 요구를 선제적으로 파악하고 이를 연구개발 로드맵에 반영한다는 계획이다.

칩플렛은 지난 2016년 글로벌 반도체 기업 ‘어드밴스드 마이크로 디바이시스’(AMD) 내부 벤처로 출발한 뒤 독립 법인으로 분사한 미국 반도체 패키징 기업이다. 독자적인 기술을 기반으로 여러 반도체 다이를 하나의 패키지 안에 집적하는 차세대 패키징 아키텍처를 개발하고 있으며 AI·HPC·데이터센터용 고성능 반도체 시장을 주요 타깃으로 하고 있다.

최근 반도체 패키징 시장은 AI·HPC 반도체 확산에 따라 칩렛 기반의 이종집적 및 고밀도 기판 구조로 빠르게 고도화되는 추세다.

에스이에이는 이번 투자를 계기로 급변하는 차세대 반도체 패키징 시장에서 전략적 포지셔닝을 강화한다는 방침이다. 글로벌 고객사 기술 요구와 설계 트렌드를 보다 밀접하게 파악하고 향후 장비 개발 방향에 반영해 나갈 계획이다. 이를 통해 확보한 인사이트를 자사 반도체 패키징 장비 개발 로드맵에 반영함으로써 AI·HPC향 차세대 패키징 시장에서의 대응력과 글로벌 기술 경쟁력을 한층 더 강화해 나갈 예정이다.

신재호 에스이에이 대표는 “이번 투자는 차세대 패키징 설계 트렌드와 글로벌 고객사의 기술 요구를 기술 개발에 반영하기 위한 전략적 행보”라며 “앞으로도 패키징 구조 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 강화하고 글로벌 패키징 생태계와의 접점을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

이혜라 (hr1202@edaily.co.kr)