이재용, ‘HBM4 10억달러’ 발표일에 천안사업장 방문…AI 반도체 기술력 제고 드라이브

HBM 패키징 라인 찾아 반도체 기술 리더십 점검
과거 LCD 생산라인서 반도체 패키징 라인 전환
업계 최초 HBM4 매출 10억달러 돌파
지난달 29일 HBM4E 세계 최초 양산 출하도

이재용 삼성전자 회장이 지난해 12월22일 경기도 용인 삼성전자 기흥캠퍼스를 찾아 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있는 모습. [삼성전자 제공]

[헤럴드경제=이정완 기자] 이재용 삼성전자 회장이 충남 천안에 위치한 고대역폭메모리(HBM) 생산라인을 직접 찾았다. 삼성전자가 6세대 HBM4에서 업계 최초로 매출 10억달러(약 1조5000억원)를 돌파했다고 밝힌 날 직접 현장을 챙기며 HBM 주도권 확보에 이 회장이 앞장서는 모습이다.

23일 업계에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이후 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산 라인을 둘러보며 생산·품질 경쟁력 현황을 살폈다.

천안사업장은 과거 삼성디스플레이 액정표시장치(LCD) 생산라인으로 쓰였지만 HBM 시대가 도래하면서 후공정 중요성이 높아지자 2020년대 들어 패키징 라인으로 탈바꿈했다. 지금은 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 핵심 생산 거점으로 중요성이 커지고 있다.

최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 가운데 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다.

공교롭게도 삼성전자는 이 회장이 천안 사업장을 찾은 날 HBM4 매출 10억달러 돌파를 발표했다. 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 지 약 4개월 만에 거둔 성과다. 이달 말 누적 매출 12억달러 이상이 점쳐지며 연말까지는 100억달러(약 15조원) 돌파까지 가능할 전망이다.

삼성전자는 현재 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’에 이어 AMD의 AI 가속기 ‘MI455X’에 HBM4를 우선 공급하고 있다.

이 회장의 방문 역시 이 같은 성과를 확인하고 향후 기술 리더십을 강화하기 위한 목적과 맞닿아 있다는 분석이 나온다.

삼성전자는 HBM4 양산 출하를 계기로 HBM 시장 점유율 상승에 총력을 다하고 있다. 이미 지난달 29일 업계 최초로 7세대 HBM4E 12단 샘플도 엔비디아에 첫 출하했다. HBM4E는 내년 출시될 엔비디아의 차차세대 AI 가속기 플랫폼 ‘루빈 울트라’에 탑재된다.

삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 기술적 우위를 바탕으로 시장 선점에 나선다는 전략이다. 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 ‘원스톱 역량’을 보유하고 있다.

HBM이 고도화될수록 베이스 다이의 로직 비중이 커지는 만큼 자체 파운드리 공정과 HBM 설계를 함께 최적화하는 삼성전자의 차별화된 역량이 강력한 경쟁력으로 작용할 것으로 여겨진다.

한편 오는 29일 이 회장이 이재명 대통령과 청와대에서 만나 호남권 반도체 투자 계획을 논의하기 전 패키징 공장을 찾은 것도 눈길을 끈다. 당초 삼성전자가 광주에 패키징 생산라인을 새로 짓는 안이 유력하게 거론됐기 때문이다. 다만 전공정까지 확대된 대규모 투자 계획을 발표할 가능성도 나오고 있다.