HBM4에 UFS까지… 삼성전자, AI칩 대공세
시장 선점에 SK하닉과 격차 좁혀
차세대 ‘UFS 5.0’도 4분기 양산
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산한 데 이어 낸드 기반의 모바일용 UFS(유니버셜플래시스토리지) 5.0을 업계 최초로 개발하면서, 인공지능(AI)칩 대공세를 시작했다.
HBM 시장에서는 아직 2위권에 머물고 있지만 HBM4 매출 성장이 가시화되면서 업계 1위인 SK하이닉스와의 격차도 빠르게 좁혀갈 것이란 관측이 나온다.
23일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 19일 세계 최초로 양산한 HBM4에서 업계 처음으로 매출 10억달러를 돌파했다.
이는 양산 출하한 이후 130여일 만에 거둔 성과로, 이달 말 누적 매출은 12억달러 이상 확대될 전망이다. 연말까지 공급 물량을 빠르게 늘릴 경우 올해 100억달러 이상의 매출을 기록할 것으로 예상된다.
신규 메모리 제품의 양산 첫해 매출로는 전례를 찾기 어려운 큰 규모라는 게 업계 전언이다.
시장에서는 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 빠르게 확대될 것으로 보고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 이달 발표한 리포트에 따르면 올 1분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 58%, 삼성전자와 마이크론이 21%씩 각각 기록했다.
카운터포인트리서치는 "삼성은 3위를 차지했지만, 엔비디아에 HBM4를 최초로 공급한 업체로서 시장 점유율을 점차 높여갈 것"이라고 내다봤다.
HBM4는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증으로 가파른 성장세가 예고된다. 글로벌 투자은행은 올해 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억달러로 추산했다.
한 예로 엔비디아가 이번에 선보인 차세대 플랫폼 '베라 루빈 NVL72'에는 루빈 그래픽처리장치(GPU) 1개당 HBM4 8개, 576개가 탑재된다. 여기에는 메모리 3사의 HBM4가 모두 들어가는 것으로 알려졌다.
여기에 구글 등 글로벌 빅테크가 AI 서비스 강화를 위해 자체 주문형 반도체(ASIC) 양산에 돌입하면서 HBM 수요를 더 빠르게 끌어올리고 있다.
회사측은 주요 GPU 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 받고 있다고 전했다. 삼성전자의 올해 HBM 매출은 작년 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망되며, 삼성전자는 올 하반기 HBM 매출 중 절반이 HBM4에서 나올 것으로 보고 있다.
김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.
삼성전자는 이날 또 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다고 밝혔다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 초당 10.8GB의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 갖췄다.
이는 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상돼 대용량 데이터를 빠르게 저장·처리할 수 있다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선하고, 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다.
삼성전자는 올 4분기부터 UFS 5.0 양산에 들어가 플래그십 스마트폰을 비롯해 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스에 공급할 계획이다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 상무는 "온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "업계 최초 UFS 5.0 개발 완료로 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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