“LG이노텍 AI 기판 선점” 빅테크 3사 투자 러브콜

FC-BGA 라인 대규모 투자 제안
기업 2곳과는 장기공급 논의도
빅테크 수요 선점…9월께 확정

LG이노텍의 FC-BGA 제품. 사진 제공=LG이노텍

미국 빅테크인 3개 기업이 인공지능(AI) 기판의 원활한 확보를 위해 LG이노텍(011070)에 대규모 투자를 제안한 것으로 확인됐다. 전 세계적으로 AI 기판 수요가 급증하면서 LG이노텍이 공급 주도권을 쥐기 위해 빅테크와의 협력을 구체화하며 구미 등에 조(兆) 단위의 생산 라인 추가 증설이 급물살을 타게 됐다.

22일 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 글로벌 AI 칩 개발사 3곳으로부터 AI 서버용 ‘플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)’의 생산 라인 증설을 위한 투자 제안을 받았다. 이들 중 2곳과는 신규 라인에서 생산되는 기판을 다년간 안정적으로 공급하는 장기공급계약(LTA) 체결도 논의하고 있다. LG이노텍은 이들 빅테크 3곳뿐 아니라 다수의 다른 빅테크들과도 거래 관계를 맺고 있어 투자 유치를 확정할지를 놓고 막판 검토를 진행하고 있다.

AI 기판 관련 투자와 공급 협력을 제안한 미 빅테크 3사는 기존에도 LG이노텍의 통신·PC용 구형 기판 사업에서 오랜 협력 관계를 맺어왔다. LG이노텍의 주력 생산 기지는 경북 구미에 위치해 추가 투자처로 거론된다. LG이노텍은 빅테크들과의 논의를 거쳐 올 9월께 투자 방침을 확정할 계획이다.

투자 협력이 성사될 경우 LG이노텍이 외부 자금을 받아 AI 기판 라인을 늘리는 첫 사례가 된다. AI 칩 패키징에 필수인 기판 제품(FC-BGA)의 수요가 급증하면서 빅테크들은 기판 입도선매를 위해 주요 공급사들과 앞다퉈 투자 협력을 확대하는 추세다. 앞서 LG이노텍은 16일 ‘미디어 테크 데이’를 열고 “구미와 베트남을 포함한 국내외 거점에서 추가 투자를 검토 중”이라며 “2개 고객사와 추가 투자 방안을 구체적으로 논의 중”이라고 밝혔다.

김윤수 기자 sookim@sedaily.com